一句话刚说完, 紧接着立刻有话音响起并表示, “小维小维, 我有点热”, 随后一台风扇就开始自动调整挡位, 然后伴随作出调整, 送出的风也跟着加大了。这是深圳集贤科技有限公司展厅内的日常演示场景 , 存在这样的一种情况 , 看似仅仅只不过是一次并不怎么复杂的对话 , 然而实际上所考验的却是AI智能体 , 以及物联网平台 , 还有嵌入式软硬件的三者协同配合能力。是否有可能能够把这些能力转化成为稳定的 , 并且是可量产 , 以及可持续运营的产品 , 这就是AI硬件竞争的关键所在。这段话是集贤科技首席运营官孙斌所说的。历经持续不断地探索以及实践当中 之后 集贤科技逐步得以形成 一种就叫做 “AI智能体 物联网平台 嵌入式操作系统 智能硬件” 的 涵盖全部层次的技术体系, 而后它的业务 进而 覆盖了 AI陪伴、AI家电、AI宠物等 诸多各种各样的 领域里边的场景。凭借着持续不断大力推进自主研发 这个行为活动 公司围绕着物联网连接 此一方面 以及嵌入式软件 又一个方面 等领域 展开了 关于知识产权的布局, 最终累计申请了国内发明专利 多达 70 余项的数量这么多 啊 还拥有软件著作权 54 项之多那。这一技术创新, 是由对产业痛点的洞察所引发的。在早期开展智能家居业务之际, 集贤科技察觉到这样的状况, 客户所生产的智能产品, 常常需要配合多个物联网平台, 不仅开发效率极为低下, 另外其状况还受限于低成本芯片的内存以及网络连接能力。经由技术方面的攻关, 该公司研制制造生出开放型多云连接物联网平台以及嵌入式物联网操作系统, 把底层任务调度、内存管理以及跨芯片移植等能力, 做成被标准化的模块。有孙斌表示, 我们借助统一的平台接口以及标准化的设备模型, 助力客户依据需求接入各异的物联网平台与智能生态。如此一来, 能够削减重复开发现象, 还能减轻芯片同时连接多个云平台所产生的资源压力。过去, 一个智能硬件项目常常要用两三个月光阴, 甚至需要更长时间才行。然而现在, 凭借标准化架构以及可配置能力, 新项目从需求确认直至送样, 最快仅需一两天罢了。当下, 集贤科技物联网平台已经有2000多万台设备在运行, 进而形成了从底层硬件至云端服务的端到端规模化交付能力。集贤科技凭借深厚技术积累, 抓住人工智能应用加速落地的时间窗口首席技术官吴凯华称不像简单将大模型装入硬件, 而是针对真实场景研发出“三层立体记忆架构”、检索增强生成及 AI 决策引擎, “三层立体记忆架构”有“动态遗忘机制”, 能据记忆重要程度压缩、分级存储与检索, 减少冗余数据时保持角色及交互体验连续性。用户授权对相关数据予以把控, 权限控制对相关数据进行驾驭, 隐私规则对相关数据加以管束, 相关数据的保存以及使用, 受此三者约束。为了构建AI硬件交互体验, 重点需要查看3个指标, 分别是对话时延, 语音识别准确率以及整链路交互成功率。集贤科技副总裁张少峰介绍说, 公司围绕音频前端、流式语音处理、端云协同及弱网优化等关键链路持续开展优化。在典型网络环境下, 从用户说完到设备开始响应的端到端平均时延能够控制在2秒以内, 语音识别准确率达到97%, 整链路交互成功率达到99%。现今, 集贤科技具备了数百款标准以及定制化智能硬件模块, 可涵盖各异芯片, 各异通信方式, 各异应用场景, 并且发出表述“技术创新并不是将功能进行得数量有多多就绝对好, 而是要切实解决用户所面对的问题, 且把数据安全、成本还有商业可持续性一并进行周全考虑”的是张少峰。集贤科技, 朝着国际市场的方向, 在积极促使产品“走出去”之际, 持续提升合规经营的能力, 给客户供应从硬件、平台直至数据安全的整体解决办法。当下, 公司海外业务获取的收入, 占据营业收入的三成到四成, 已经于北美以及欧盟布置了独立的数据中心, 并且借助分区存储、访问权限控制以及数据隔离等举措, 去支持客户达成不同市场的数据保护以及合规要求。吴凯华称, AI硬件竞争正从单纯的制造能力, 转变为对研发效率、接入成本、产品验证以及快速迭代能力的较量。他还表示, 着眼于未来发展, 公司会凭借已有的平台、操作系统、智能体以及硬件模块能力, 进一步朝着多模态硬件、具身智能等方向拓展。经济日报记者 喻 剑