1. 年度盘点背后的选型逻辑为什么全志方案在智能音箱里这么常见拆了六款内置全志方案的智能音箱之后我最大的感受是全志在入门到中端智能音箱这个赛道里几乎是一个“默认答案”。这不是偶然而是成本、功耗、接口丰富度和开发生态四方面长期博弈的结果。你如果拆过几款不同品牌的音箱会发现主控芯片的封装尺寸、引脚布局、外围电路相似度极高甚至有些公版设计的影子——这恰恰说明全志方案已经形成了成熟的参考设计链路厂商拿过来改改音频功放和麦克风阵列就能快速出货。先说说我这次盘点的六款音箱大致覆盖了什么价位段从百元级的桌面小音箱到三四百元带屏的桌面助手再到部分带电池的便携款。它们用的芯片型号不完全一样但都归属全志的几条产品线。这里我不打算把具体型号一个个列出来做参数复读而是想讲清楚一件事为什么是这些芯片被选中而不是别家的方案。第一个原因是BOM成本控制。智能音箱这个品类主控芯片的采购价往往要压到整机成本的15%以内。全志的入门级芯片在这方面的优势非常明显尤其是那些集成了DDR的SiP封装型号省掉了外挂内存的PCB面积和贴片成本。我拆到的一款便携音箱主控周围几乎没有独立的内存颗粒整个核心区域非常干净这就是SiP带来的直接好处。第二个原因是音频接口的匹配度。智能音箱的核心任务是拾音和放音主控需要至少一路I2S接麦克风阵列或者PDM接口一路I2S接功放有时候还要一路I2S接蓝牙音频模块。全志的这几条产品线在I2S通道数量上给得比较大方而且引脚复用灵活硬件工程师在画板时不用为了凑接口而绕线。我对比过某款音箱的主控引脚定义发现它同时挂了麦克风、功放和蓝牙芯片三路音频各走各的互不干扰这种设计在成本敏感的板子上很难得。第三个原因是功耗与散热。智能音箱分两类插电款和电池款。插电款对功耗不敏感但电池款就非常在意待机功耗和运行时的发热。全志的芯片在低功耗模式下的表现实测下来比同价位的某些方案要稳。我拆的一款带2000mAh电池的音箱主控在待机时表面温度几乎和环境温度一致播放音乐半小时后也只是微温没有出现烫手的情况。这背后是制程和电源管理单元的共同作用不是单靠软件调频能解决的。第四个原因是开发生态的成熟度。这一点对中小厂商尤其重要。全志的Linux SDK和Tina Linux系统在圈子里流传很广很多做音箱的方案商手里都有现成的固件框架改改UI、调调唤醒词就能出产品。我拆的六款里有三款的固件分区结构几乎一模一样连启动日志的打印格式都相似这说明它们大概率用了同一套底层SDK。这种生态惯性一旦形成后来者很难撬动。注意拆解过程中我发现部分音箱的主控芯片表面丝印被磨掉了或者印的是厂商自定义的型号。这时候不要慌可以通过引脚定义、封装尺寸和周边晶振频率来反推。我一般会先看晶振24MHz通常是全志的常见配置再结合DDR是否集成、I2S引脚位置基本能锁定是哪条产品线。从影响范围来看全志方案在智能音箱里的渗透率直接决定了二手拆机市场的芯片流通量。你在一些电子市场能买到成批的拆机主控价格低到离谱这反过来又降低了DIY玩家和中小方案商的试错成本。我认识几个做语音交互模块的朋友他们打样时直接买拆机芯片先跑通功能等方案定了再换全新料。这种“拆机先行”的做法在全志方案上特别常见因为资料相对好找社区里有人分享过引脚定义和最小系统原理图。不过选型逻辑里也有一个容易被忽略的点全志方案并不是万能的。如果你要做高端音箱需要更强的NPU算力做本地语音识别或者需要多路麦克风做波束成形那全志的入门级芯片可能就力不从心了。我拆的六款里有一款带屏音箱用了稍高一级的芯片但它的语音唤醒仍然依赖云端本地只做简单的关键词检测。这说明厂商在选型时做了明确的取舍把算力留给屏幕交互语音部分够用就行。2. 拆解前的工具准备与安全注意事项拆智能音箱这件事看起来比拆手机简单但实际上有几个坑很容易踩。我前前后后拆了十几款音箱烧过一块主控板扯断过两根排线还差点被电容里的余电麻到手。所以这一章我想先把工具和安全事项讲清楚后面再进入具体的拆解环节。2.1 必备工具清单与选型理由拆音箱不需要特别精密的工具但有几样东西必须趁手。我列一个自己常用的清单并说明为什么选它们十字螺丝刀PH0和PH1大部分音箱外壳用的是PH1螺丝内部主板用PH0。不要用一把螺丝刀打天下刀头不匹配容易滑丝滑丝之后就得用切割片开槽非常麻烦。塑料撬棒音箱外壳很多是卡扣结构用金属撬棒容易留下划痕甚至撬裂塑料。塑料撬棒虽然软但对付卡扣足够了。镊子直头和弯头各一把拆排线、夹小螺丝、清理残胶都用得上。弯头镊子在狭窄空间里比直头好用。万用表用来测电池电压、检查供电是否正常。我习惯在通电前先测一遍主控的供电引脚确认没有短路再上电。热风枪或电吹风有些音箱的麦克风孔或扬声器孔用胶封住需要加热软化。电吹风调到中档就够了热风枪温度控制在150度以下否则塑料会变形。防静电手环秋冬季节静电多拆主板时最好戴上。我吃过亏一次没戴手环手指碰到主控引脚芯片直接挂了。提示如果你只是想做拆解分析不打算复原那工具可以简化。但如果你想拆完还能装回去正常使用那撬棒和镊子一定不能省。2.2 断电与放电拆解前的保命步骤智能音箱分插电款和电池款两者的断电方式不一样。插电款拔掉电源线就行但要注意电源适配器里的大电容可能还有余电。我一般拔电后等30秒再用万用表测一下电源输入端的电压确认降到安全范围再动手。电池款更麻烦因为电池可能藏在主板下面你得先拆开外壳才能拔电池。这时候我的做法是先不碰主板用万用表从充电口测电池电压确认电池有电之后再找电池连接器拔掉。有一个细节很多人会忽略带屏幕的音箱屏幕排线附近可能有高压。虽然智能音箱的屏幕通常是低压供电但背光升压电路可能产生几十伏的电压。我拆一款带屏音箱时手指不小心碰到背光排线的焊点被电了一下虽然不致命但手一抖把排线扯断了。所以拆屏幕之前一定要先断开电池或电源再等一分钟让电容放电。2.3 外壳拆解卡扣与胶水的处理技巧音箱外壳的固定方式主要有三种纯卡扣、卡扣加螺丝、卡扣加胶水。纯卡扣最好拆沿着缝隙用撬棒慢慢划一圈就能打开。卡扣加螺丝的要先找到隐藏螺丝通常藏在脚垫下面或标签下面。卡扣加胶水的最麻烦需要用热风枪加热到胶水软化再用撬棒一点点撬。我拆过一款音箱外壳缝隙非常小撬棒插不进去。后来我用美工刀沿着缝隙划了一圈把胶水层划开才把外壳分离。这个方法有风险容易划伤塑料表面所以刀片要贴着缝隙走不要用力压。另外拆开后如果发现卡扣断了不用太担心装回去的时候用一点热熔胶固定就行不影响使用。3. 六款音箱主控芯片的识别与核心电路分析拆开外壳之后最核心的工作就是识别主控芯片并分析它的外围电路。这一步决定了你能不能理解这款音箱的设计思路也决定了后续能不能找到对应的固件和开发资料。3.1 主控芯片的丝印识别与反推方法全志的芯片丝印通常包含型号和批次号但有些厂商会要求全志打上自定义丝印或者干脆磨掉。我这次拆的六款里有两款是磨掉丝印的只能靠反推。反推的方法我总结了一个顺序看封装尺寸和引脚数量。全志的入门级芯片常见QFN封装引脚数从68到128不等。用卡尺量一下芯片边长再数一下引脚基本能缩小范围。看晶振频率。全志方案常用24MHz晶振少数用26MHz。晶振就在主控旁边用镊子碰一下就能看到上面的数字。看DDR是否集成。如果主控旁边没有独立的内存颗粒那大概率是SiP封装型号范围进一步缩小。看I2S引脚走向。用万用表蜂鸣档从主控引脚追到功放芯片或麦克风接口能确认音频通道的分配。看启动介质。SPI Flash还是eMMC容量多大也能辅助判断芯片定位。我拆的一款磨掉丝印的音箱主控是QFN封装边长约10mm引脚数96旁边没有独立DDR晶振24MHz。结合这些特征我判断它是全志的某款集成DDR的芯片后来在社区里找到对应的引脚定义验证了判断。3.2 供电电路从DC口到主控的电压转换链路智能音箱的供电链路通常是DC输入12V或5V→ 降压芯片 → 3.3V/1.8V/1.2V → 主控和外围。我拆的六款里有三款用了DC 12V输入两款用5V一款用USB-C 5V。12V输入的通常带功放因为功放需要更高的电压才能输出足够的功率。降压芯片的选择很关键。我见过用MP2315的也见过用SY8088的这些都是常见的同步降压芯片效率高外围元件少。测量供电是否正常我一般会在通电状态下用万用表测主控的VDD引脚确认电压在3.3V±5%以内。如果电压偏低可能是降压芯片坏了或者后级有短路。注意测电压时表笔不要打滑主控引脚间距很小打滑容易短路。我习惯用细表笔或者用缝衣针绑在表笔上增加精度。3.3 音频链路麦克风阵列与功放的连接方式音频链路是智能音箱的核心。我拆的六款里麦克风阵列有两麦的也有四麦的。两麦的通常用模拟麦克风直接进主控的ADC或者外挂音频编解码芯片。四麦的多数用数字麦克风PDM或I2S走数字接口进主控。功放部分常见的是Class D功放比如NS4168、AW8733这类。主控通过I2S输出音频数据功放负责放大驱动扬声器。我拆的一款音箱主控和功放之间串了一个RC低通滤波用来滤掉高频噪声。这个细节在公版设计里不一定有说明厂商在音质上做了一点优化。测量音频链路是否正常我一般会先用示波器看I2S的时钟和数据线确认有信号输出。如果没有示波器可以用一个简单的办法用耳机串一个电容接到功放输入端听有没有声音。这个方法有点土但应急时管用。4. 固件提取与系统分析从SPI Flash到Linux Shell拆解不只是看硬件固件里藏着更多信息。我这次对其中三款音箱做了固件提取目的是看看它们的系统结构、启动流程和文件系统布局。4.1 SPI Flash的读取与固件备份大部分全志方案用SPI Flash存储固件容量从16MB到128MB不等。读取SPI Flash需要编程器我用的是一款便宜的CH341A编程器配合夹子直接在板子上读。如果板子上有排针也可以飞线读。读取之前要注意一定要先断开主控的供电但保留SPI Flash的供电。有些板子上SPI Flash和主控共用3.3V如果主控还在运行会干扰读取。我的做法是找到SPI Flash的VCC引脚用编程器直接给它供电同时断开主板的电源。读出来的固件是一个完整的镜像包含bootloader、内核、根文件系统和应用分区。我用binwalk分析了一下能看到u-boot、Linux内核和设备树。有一款音箱的固件里还带了恢复模式长按某个按键就能进入通过USB烧录。4.2 串口调试进入Linux Shell的实操步骤全志方案通常保留UART调试口引脚一般在主控附近标着TX、RX、GND。我用USB转TTL模块接上去波特率115200就能看到启动日志。启动完成后如果系统没有锁shell直接按回车就能进入命令行。我拆的一款音箱串口没有锁进去之后发现是Tina Linux文件系统是只读的squashfs但有一个可写的overlay分区。我试着挂载了一下发现里面存了WiFi配置和用户数据。另一款音箱的串口被禁用了启动日志也不打印估计是厂商在u-boot里关了控制台输出。这种情况就只能读固件离线分析。提示接串口时TX和RX不要接反接反了收不到数据。另外有些板子的串口电平是1.8V不是3.3V直接用3.3V的TTL模块可能会烧主控。我一般会先用万用表测一下串口引脚的静态电压确认电平再接。4.3 文件系统布局与关键配置文件解读从固件里提取出文件系统之后我重点看了几个地方/etc/下的网络配置、/usr/bin/下的应用二进制、/lib/modules/下的驱动模块。有一款音箱的WiFi配置直接写在/etc/wpa_supplicant.conf里明文存储安全性堪忧。另一款音箱的应用层是一个Qt程序依赖Qt库启动脚本在/etc/init.d/里。我还注意到部分音箱的固件里带了OTA升级脚本会从指定的服务器下载固件包。这个脚本里通常有服务器地址和校验方式对理解厂商的升级机制很有帮助。不过这些信息涉及具体厂商我这里就不展开了。5. 常见拆解问题与排查技巧实录拆解过程中遇到的问题五花八门我挑几个典型的整理成速查表方便你遇到类似情况时快速定位。问题现象可能原因排查方法解决技巧外壳撬不开卡扣太紧或胶水太多用热风枪加热缝隙再用撬棒不要硬撬容易断卡扣主控不启动供电异常或晶振不起振测VDD电压示波器看晶振先查供电再查复位串口无输出TX/RX接反或波特率不对交换TX/RX试115200和921600测串口静态电压确认电平SPI Flash读不出主控干扰或夹子接触不良断开主控供电重新夹紧用飞线代替夹子固件解包失败镜像有加密或压缩用binwalk -e看熵值尝试不同偏移量功放无声音I2S无信号或功放静音示波器看I2S测功放使能脚检查静音引脚电平除了表格里的问题我还想分享一个独家经验拆解时拍照记录。每拆一步拍一张尤其是排线连接和螺丝位置。我拆一款音箱时装回去发现多出两颗螺丝后来翻照片才发现是固定屏幕支架的位置很隐蔽。拍照还能帮你记住排线的正反面有些排线座没有防呆设计插反了会烧芯片。另一个经验是不要轻易丢弃损坏的芯片。我有一块主控芯片拆的时候不小心弄断了两个引脚本来想扔后来发现它的DDR部分还能用就留着当备件。后来有一次修另一块板子正好缺一个同型号的DDR就把这块芯片上的DDR吹下来换上了。拆机芯片的复用价值很高尤其是那些已经停产的型号。6. 从拆解到二次开发全志方案的扩展玩法拆解分析做到一定程度自然会想能不能二次开发。全志方案的生态在这方面给了不少可能性我分享几个自己试过或见别人玩过的方向。6.1 利用现有硬件跑自定义固件如果你拆的音箱主控是常见型号社区里可能有现成的固件可以刷。比如有些玩家把全志方案的小音箱刷成了网络收音机或者刷成了语音助手。刷机的前提是找到对应的固件包和烧录工具。全志的烧录工具通常是PhoenixSuit或LiveSuit进入FEL模式后通过USB烧录。进入FEL模式的方法因板而异常见的是按住某个按键再上电或者短接主控的某个引脚。我拆的一款音箱FEL按键藏在底部脚垫下面不拆开根本找不到。刷机有风险一旦刷错固件可能连串口都进不去只能拆Flash用编程器写。所以刷机前一定要备份原固件。6.2 外设接口的复用与扩展智能音箱的主控通常留了一些未使用的接口比如USB、SDIO、I2C。我拆的一款音箱主控的USB引脚引到了板子边缘但没有焊接座子。我补焊了一个USB座接上U盘系统居然能识别说明驱动是现成的。另一个款音箱的SDIO引脚引到了测试点理论上可以接SD卡但固件里没有对应的驱动需要自己编译内核模块。这种扩展玩法适合有一定Linux驱动基础的人。如果你只是想做简单的硬件改造比如加一个LED指示灯那可以从GPIO入手。全志的GPIO控制可以通过sysfs操作命令行就能搞定。6.3 拆解数据的整理与对比方法最后说一个容易被忽略的环节拆解数据的整理。我每拆一款音箱都会建一个文件夹里面放照片、芯片型号、引脚定义、固件备份和测试记录。时间长了这些数据就成了自己的知识库。比如我想查某款功放的引脚定义直接翻以前的记录就行不用重新查资料。对比不同音箱的设计也能看出厂商的取舍。我把六款音箱的主控、内存、Flash、功放、麦克风型号列了一个表发现价格越高的音箱外围芯片的用料越讲究但主控的差异反而不大。这说明主控的性能已经过剩厂商把成本花在了音频链路和结构设计上。这个观察对我后来选型很有帮助。提示整理数据时建议用统一的命名规则比如“品牌_型号_拆解日期”。照片要拍清楚芯片丝印和排线走向最好用微距模式。固件备份要算MD5防止文件损坏。拆到第六款的时候我发现一个有意思的现象有些音箱的主控周围预留了未焊接的元件位比如一个空焊的电阻位或者电容位。这些通常是厂商为了调试预留的量产时省掉了。如果你能查到公版原理图就能知道这些位置原本是干什么的。我试过在一个空焊的电阻位上补一个0欧电阻结果串口就通了说明这个电阻是控制台输出的使能脚。这种“隐藏功能”在拆解中经常遇到也是拆解的乐趣之一。