概述Hi8000 作为一款性能卓越的 BOOST 升压恒压控制驱动芯片其外围电路设计简约。它广泛适用于输入电压范围在 2.7 - 40V 的升压恒压电源应用领域具备低至 2.5V 的启动电压。该芯片能够依据负载的不同规模自动在 PWM、PFM 和 BURST 模式之间灵活切换以此显著提升各个负载端电源系统的运行效率。此芯片可借助 EN 脚达成低待机关机功能。当 EN 脚连接 VIN 时系统得以正常运转而当 EN 脚电位被拉低系统则会关机此时流入芯片内部的电流小于 2uA芯片进入低功耗待机模式。此外芯片还能通过 ROSC 脚对系统开关频率进行设置。当 ROSC 处于悬空状态时开关频率为 130KHz当 ROSC 被拉高开关频率则为 260KHz。若需要其他特定的开关频率可在 ROSC 上对地连接电阻来实现。芯片支持软启动功能通过调节 SS 端口的电容大小能够灵活改变软启动的时间。同时芯片具备逐周期的限流保护和过温保护功能当保护机制被触发时芯片会迅速关闭 GATE 的输出从而有效保障电源系统以及输出负载的安全。商品特性宽输入电压输入电压范围为 2.7 - 40V启动电压低至 2.5V。高效率电源转换效率最高可达 95%。逐周期限流保护能够对每个周期的电流进行有效限制确保系统稳定。可编程的软启动可根据实际需求灵活设置软启动过程。内置过温保护当芯片温度过高时及时触发保护机制。支持多种工作模式支持 PWM、PFM 以及 BURST 工作模式适应不同的负载需求。内置 40V LDO 供电为系统提供稳定的供电保障。支持低功耗关机模式关机电流小于 2uA有效降低能耗。可设定工作频率用户能够根据具体应用需求设定合适的工作频率。恒压精度高恒压精度≤±3%保证输出电压的稳定性。封装形式采用 ESSOP10 封装。应用领域移动设备供电为各类移动设备提供可靠的电源支持。太阳能音频功放模块供电满足太阳能音频功放模块的供电需求。锂电升压应用在锂电升压应用场景中表现出色。 Hi8000 BOOST 升压恒压驱动芯片｜智芯半导体 聚能芯一级代理
概述Hi8000 作为一款性能卓越的 BOOST 升压恒压控制驱动芯片其外围电路设计简约。它广泛适用于输入电压范围在 2.7 - 40V 的升压恒压电源应用领域具备低至 2.5V 的启动电压。该芯片能够依据负载的不同规模自动在 PWM、PFM 和 BURST 模式之间灵活切换以此显著提升各个负载端电源系统的运行效率。此芯片可借助 EN 脚达成低待机关机功能。当 EN 脚连接 VIN 时系统得以正常运转而当 EN 脚电位被拉低系统则会关机此时流入芯片内部的电流小于 2uA芯片进入低功耗待机模式。此外芯片还能通过 ROSC 脚对系统开关频率进行设置。当 ROSC 处于悬空状态时开关频率为 130KHz当 ROSC 被拉高开关频率则为 260KHz。若需要其他特定的开关频率可在 ROSC 上对地连接电阻来实现。芯片支持软启动功能通过调节 SS 端口的电容大小能够灵活改变软启动的时间。同时芯片具备逐周期的限流保护和过温保护功能当保护机制被触发时芯片会迅速关闭 GATE 的输出从而有效保障电源系统以及输出负载的安全。商品特性宽输入电压输入电压范围为 2.7 - 40V启动电压低至 2.5V。高效率电源转换效率最高可达 95%。逐周期限流保护能够对每个周期的电流进行有效限制确保系统稳定。可编程的软启动可根据实际需求灵活设置软启动过程。内置过温保护当芯片温度过高时及时触发保护机制。支持多种工作模式支持 PWM、PFM 以及 BURST 工作模式适应不同的负载需求。内置 40V LDO 供电为系统提供稳定的供电保障。支持低功耗关机模式关机电流小于 2uA有效降低能耗。可设定工作频率用户能够根据具体应用需求设定合适的工作频率。恒压精度高恒压精度≤±3%保证输出电压的稳定性。封装形式采用 ESSOP10 封装。应用领域移动设备供电为各类移动设备提供可靠的电源支持。太阳能音频功放模块供电满足太阳能音频功放模块的供电需求。锂电升压应用在锂电升压应用场景中表现出色。 RELATED READING
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