1. 先把AD20这座迷宫的地图画出来Altium Designer 20下称 AD20在电子工程师圈子里的地位大概相当于设计圈里的 Photoshop——功能极其庞大第一次打开的人十有八九会懵。左侧一堆面板右侧又冒出一堆面板上面菜单栏十几个下拉项随便点一个都是密密麻麻的对话框。很多人下载安装完之后打开软件愣坐十分钟最后默默关掉第二天继续用别的工具画。这篇东西写给的就是这类人会一点电路基础能看懂电阻电容三极管怎么接但从来没独立走完原理图→封装→PCB→出图这条完整链路。我会按真实项目推进的顺序来讲从环境准备、工程结构、原理图绘制、封装与PCB一直讲到导出PDF、出Gerber、清理缓存这些收尾活。中间会插大量我这些年踩出来的坑包括那个把无数新手拦住好几个小时的Unknown Pin报错以及 CAD 异形轮廓怎么变成铜皮这种偏门但很实用的操作。需要先说明一个心态问题AD20 不是学会的是用熟的。它的菜单项有上千个你一辈子也用不到三分之一剩下的三分之二只要你不知道它们存在它们就完全不影响你干活。所以新手最忌讳的是打开《AD20 完全手册》从第一个菜单开始啃。正确的路径是先能画出板子再逐步扩边界。这篇文章就是按这条路径写的。1.1 界面认识不是重点工程结构才是新手最容易把时间浪费在记住每个图标叫什么上这其实是本末倒置。AD20 的界面本质上是三层结构第一层是工程Project一个.PrjPcb文件它本身不存任何图形数据只是一张清单记录这个项目里有哪些原理图、哪些 PCB、哪些库文件。第二层是文档Document也就是.SchDoc原理图和.PcbDoc板图这些实际文件。第三层才是对象Object比如一根导线、一个焊盘、一块铜皮。为什么这个概念必须一开始就搞清楚因为新手最常犯的错误就是随手新建一个 SchDoc 就开始画画完发现没法同步到 PCB因为这张原理图压根不属于任何工程。正确的做法永远是File → New → Project → PCB Project先建工程再在工程上右键Add New to Project → Schematic。这样生成的原理图和PCB天然是一家人后面Design → Update PCB Document才能正常工作。我自己刚上手时的第一次翻车就是这么来的画了三天原理图想同步到PCB时菜单是灰的。折腾了两小时才反应过来那个 SchDoc 是独立文档。删档重来五分钟的事。1.2 AD20 各功能区速查谁管什么一次说清AD20 的功能区比较多我按新手会真正用到的频率排个序做成表格看一遍就有印象了功能区主要位置干什么用新手使用频率菜单栏顶部所有命令的入口Design、Tools两个菜单用得最多高工具栏菜单栏下方常用命令的图标快捷方式中面板Panels左侧/右侧工程树、元件库、属性、PCB过滤等极高属性面板Properties右侧改选中对象的参数双击对象也会弹出极高底部标签栏底部多文档切换原理图/PCB/库高状态栏最底坐标、栅格、当前层信息中消息面板Messages右下角浮动编译后的报错和警告全在这高Properties面板是 AD20 相对老版本的一个大变化。以前改属性全靠双击弹对话框改一批元件得一个个点AD20 之后选中多个对象右侧面板直接批量改效率完全不是一个量级。我建议你花十分钟专门玩一下这个面板——比如同时选中二十个电阻一次把Designator前缀改成R、把封装统一改成 0603比逐个双击快得多。Messages面板也值得单独说。新手编译原理图后看到一堆红叉第一反应是慌。其实不用慌Project → Compile PCB Project之后所有问题都会列在Messages里双击一条就跳到出问题的位置。养成先编译、看消息、再动手的习惯能省掉大量瞎猜的时间。1.3 装完之后先改这几项设置能省很多返工刚装好的 AD20 用的是默认参数有几个默认值对新手的项目来说偏激进建议开工前先调掉栅格Grid原理图默认 100milPCB 默认可能是 10mil。原理图画线用 100mil 对齐、放元件也按 100mil 网格缩放时用G键切换栅格。PCB 那边建议主栅格设 5mil 或 10mil过孔和走线定位用 1mil 的次级栅格。栅格设得太细元件永远对不齐设得太粗密集引脚根本连不上。双击行为Preferences → Schematic → General里的Double Click Runs Interactive Properties建议勾上双击直接开右侧属性面板比弹窗顺手。自动保存Preferences → Data Management → Backup里把自动备份间隔设成 10 分钟保留 10 份左右。AD20 偶尔会在处理大板子时卡死没有自动备份的话一下午白干。单位制View → Toggle Units或者按Q键切换 mm / mil。PCB 行业很多封装数据给的是 mil比如 0402 的焊盘间距 19.7mil而机械结构给的是 mm两边都要能切换着看。默认文件夹Preferences → System → Default Locations把工程、库、输出目录分开设好。所有文件全堆在桌面两周之后你自己都找不到哪个是最新版。这几项加起来不到五分钟但它们决定了你后面几十个小时的工作体验。2. 安装与环境准备地基没打好后面全是坑关于安装网上流传的说法特别杂有的说必须装在某几个特定目录有的说要关掉杀毒软件。我把真正有影响的几点拆开讲。2.1 安装前要检查的系统环境AD20 是个吃资源的软件尤其是内存和磁盘。官方给出的参考是 64 位系统、8G 内存起步但以我的实际体验16G 内存是舒服的底线。原因在于 AD20 的 PCB 编辑器会把整块板子的铜皮、多边形、规则都放在内存里实时计算一块 4 层板、几千个网络的工程8G 内存配合后台浏览器卡到你想砸键盘。磁盘方面AD20 安装完本体大约 3~5G加上库文件、示例工程、后续产生的缓存和备份我一般会预留 30G 以上。特别提醒一点不要装在机械硬盘上。AD20 打开工程时会频繁读写大量小文件机械盘上打开一个中等规模的工程要等十几秒SSD 上基本两三秒这个差距在一天里会累积成很大的时间成本。显卡方面要求不高集显能跑但如果是多层板配上 3D 视图独显会明显更流畅。3D 视图在检查元件高度冲突、外壳装配干涉时非常好用值得留着。2.2 安装过程里最容易踩的三个坑第一个坑安装路径带中文或空格。这个问题在老版本上尤其明显某些库和插件的路径解析处理不好中文会导致元件库加载失败、或者生成的文件名乱码。稳妥做法是路径全用英文比如D:\EDA\AD20。空格也别放有些脚本对空格的处理同样不靠谱。第二个坑组件全勾。安装向导里会列一堆可选组件什么 FPGA 支持、DXP 平台扩展、各种器件厂商库。新手照着全勾装完发现占了二十多G而且大部分组件一辈子用不上。我的建议是只保留核心编辑器Schematic、PCB、库编辑器、导入导出模块和必要的输出模块。厂商库可以后续按需单独下载不必一次性装齐。第三个坑权限和杀毒拦截。安装到系统盘的某些目录需要管理员权限否则会出现文件写入失败但安装程序不报错的情况装完打开就崩。另外部分安全软件会把 AD20 的许可证验证进程和脚本执行误判成风险行为导致启动时卡在初始化界面。这类情况下把 AD20 的安装目录加入信任列表就行不用直接把防护全关。安装完之后第一件事不是急着建工程而是打开一个官方自带的示例工程随便点一圈确认原理图编辑器、PCB 编辑器、3D 视图都能正常打开。都正常说明环境没问题可以开始正经干活了。2.3 工程目录怎么规划决定你半年后能不能找到文件这一点我吃过亏所以单独说。见过太多人的工程目录长这样新建文件夹/ 新建文件夹(2)/ PCB1.PcbDoc Sheet1.SchDoc 111.PcbDoc 最终版.PcbDoc 最终版2.PcbDoc 真的最终版.PcbDoc半年后要改一版打开一看完全不知道哪个是最新的。规范的做法是一个项目一个文件夹文件夹里按类型分目录工程根目录放.PrjPcbSch/放所有原理图Pcb/放板图Lib/放自建的原理图库和 PCB 库Datasheet/放关键器件的数据手册Output/放导出的 PDF、Gerber、BOMDoc/放需求文档、结构图配合版本号命名比如MainBoard_V1.2_20240612.PcbDoc。另外AD20 有个很好用的功能是工程的History版本管理加上 Git 之类的版本工具也能管但注意 AD 的二进制文件.PcbDoc、.SchDoc在 Git 里 diff 效果很差能用自带的工程历史就用自带的。2.4 缓存和临时文件什么时候需要清怎么清经常有人问 AD 用久了变慢、打开工程变卡怎么办。大部分情况下问题出在缓存和临时文件上。AD20 的缓存主要有三块工作区缓存在Preferences → Data Management → Backup指定的备份目录里日积月累能堆到几个G。系统临时目录Windows 的%TEMP%AD 在生成 PDF、Gerber、3D 模型时会往里写大量中间文件。库缓存集成库.IntLib第一次加载时会解压到本地缓存目录改了库之后旧缓存不刷新就会出现库明明改了工程里还是旧符号的诡异现象。清理步骤很简单先关掉 AD20然后清空备份目录里过期的备份保留最近两三次就行清空%TEMP%下以 AD 相关命名开头的文件夹最后如果发现库不刷新在Preferences → Data Management → Device Sheets或者库面板右键选择刷新/重建缓存。注意清缓存之前务必确认工程已经保存并且有可用备份。曾经有同事在 AD 卡死的时候直接清缓存结果把正在编辑的临时文件一起清了最后一次自动备份是二十分钟前的。血的教训。3. 原理图从空白图纸到编译零错误原理图是整条链路的源头它的正确性直接决定后面 PCB 能不能顺利生成。很多新手在 PCB 阶段反复报错根源其实都在原理图里埋着。3.1 原理图编辑器里真正需要记住的工具就这么几个打开.SchDoc后工具栏上图标一大堆但日常绘制用到的其实就七八个Place WireP → W画电气连接线。注意它和 Place LineP → D → L不是一回事Line 只是画图形没有电气属性用 Line 连出来的电路在编译时会报未连接。Place Net LabelP → N网络标签作用是用名字连接。两块相距很远的电路只要标签名一样注意大小写AD 就认为它们是同一网络。这个功能在多层原理图里是刚需。Place PartP → P从库面板里放元件。Place PortP → R跨图纸连接用的端口一般配合层次原理图。Place Power PortP → O电源和地符号。注意这里的 VCC / GND 本质也是网络标签所以自己画电源符号时千万别起重名。Place No ERCP → V放一个忽略检查标记。比如某个引脚确实是空着的但编译一直报未连接就在那个引脚上放一个 No ERC。Alignment 系列对齐和等间距排列画整齐的原理图靠它快捷键是A开头的组合。还有一个必须熟悉的快捷键Ctrl 鼠标滚轮是缩放空格是旋转元件。放元件时按空格旋转方向把引脚朝向摆顺后面连线会省一半功夫。Properties面板在这一步是主角。选中任意元件右侧面板里能直接改Designator位号、Comment型号、Footprint封装。这三个字段决定了后面 PCB 长什么样尤其是Footprint—— 填错了PCB 上就是一堆错误的焊盘。3.2 元器件库自建库才是长久之计AD20 的库体系是新手最容易迷糊的地方之一。市面上能找到的库大概分三类各自适用场景不同库类型典型来源优点缺点建议用法集成库.IntLib厂商官方提供原理图符号和封装已关联直接能用器件不全命名风格不统一找现成器件时首选原理图库.SchLib PCB库.PcbLib自己画完全可控命名统一封装准确前期投入大主力使用第三方库包网上流传的整包器件数量多覆盖面广质量参差不齐封装错误率高只提取符号封装必须核对我的做法是核心器件自己画通用阻容从可靠的集成库里取。自己画的可靠性高尤其是封装这一块封装错了就是打板报废一次几百块加两周时间代价太大。建库的操作路径File → New → Library → Schematic Library然后在SCH Library面板里Add新器件用矩形画本体、用线画引脚。画引脚时有个关键点引脚的电气连接点在外侧那个端点你把引脚方向搞反了电气连接点就跑到元件体里面去了连线时会发现线怎么都连不上。画完引脚后按Tab打开属性Designator比如 1、2和Name比如 VCC、GND要对着数据手册一个一个填。封装库同理File → New → Library → PCB Library用Place → Pad放焊盘每个焊盘的位号和原理图引脚一一对应。这里也是新手翻车高发区位号对不上后面同步就会出现Unknown Pin下一节详细讲。提示在原理图库里选中器件后按Tools → Component Properties或者在属性面板里指定Footprint模型把这个原理图器件和 PCB 封装绑定起来。做这一步的时候一定要确认封装名和 PCB 库里的名字完全一致包括大小写。3.3 画一张能编译通过的最小系统图完整分步概念讲完来一遍实操。目标一张包含电源、一个单片机、两个指示灯、几个阻容的最小原理图编译零错误。第一步建工程。File → New → Project → PCB Project保存为Demo.PrjPcb。在该工程上右键Add New to Project → Schematic保存为Main.SchDoc。第二步设置图纸。双击图纸空白处右侧属性面板里把Sheet Size改成 A4Standard选 A4。图纸太小元件摆不下会很难看太大又浪费空间。A4 对新手项目基本够用。第三步放元件。打开Components面板右下角Panels → Components找到需要的元件拖进图纸。如果库面板里搜不到就去装库或者自己画。放完之后逐个双击把Designator改成 R1、R2、C1、C2、U1、D1、D2 这种规范位号。AD 默认会给 R?、C? 这样的待定位号编译时会提示位号未标注批量标注可以用Tools → Annotation → Annotate Schematics Quietly。第四步连线。按P → W开始画线起点必须落在元件的引脚端点上会显示一个红色小叉提示吸附终点同理。连线时尽量走横平竖直拐角用 90 度或者 45 度。不允许出现交叉处有实心圆点的连线却不连接的情况那个圆点表示电气连接画错了就是短路。第五步网络标签。电源和地不用一根根线连过去直接放VCC和GND的电源符号P → O。其他需要跨区域连接的信号用P → N放网络标签起名字要统一比如都叫LED_EN不要一处LED_EN、一处LEDEN那是两个网络。第六步编译。Project → Compile PCB Project Demo.PrjPcb。然后看Messages面板。零错误、零警告说明这张图是干净的。有警告先别急着忽略逐条看清楚再说。第七步检查电气规则。Project → Project Options → Error Reporting里能配置哪些算错误、哪些算警告。新手建议保持默认等熟悉了再调。另外Connection Matrix那页挺有意思它定义了什么类型的引脚连什么类型的引脚会报警比如两个输出引脚直接相连会报冲突这个规则在排查短路时很有用。3.4 Unknown Pin 报错新手被拦得最久的一道关从原理图同步到 PCB 时如果出现Unknown Pin或者Footprint not found基本可以断定是下面几种情况之一。情况一原理图器件没有指定封装。属性面板里Footprint那一栏是空的AD 自然找不到对应的焊盘。解决办法就是补上封装名。情况二封装名对不上。原理图里写的是SOP-8PCB 库里存的叫SOIC-8名字不一样AD 认不出来。这种情况最容易发生在从不同来源拼凑库的时候。解决办法是统一命名或者在Tools → Footprint Manager里批量检查和替换封装。情况三库没有被加载。封装确实存在但所在的 PCB 库没有加到Components面板的可用库列表里。解决路径Panels → Components → 库下拉菜单 → File-based Libraries Preferences把对应的.PcbLib加进去。情况四PCB 库里位号不连续或有重复。比如原理图的器件有 1~8 号引脚但 PCB 库里只画了 1、2、3、5、7、8或者两个焊盘都是 3 号。这种情况 AD 会明确报出缺哪个位号。打开 PCB 库逐个核对就行。情况五焊盘被设成了机械孔Mechanical。PCB 库里某个焊盘如果Hole Size有值但没勾选Plated或者层设置只放在Mechanical层同步时会漏掉。这个坑比较隐蔽排查时打开 PCB 库逐个焊盘双击看属性面板里的Layer和Plated状态。排查顺序我一般是这样先看原理图属性里的封装名再看库里有没有同名封装再看库有没有加载最后才去查焊盘位号。按这个顺序走九成问题在前两步就能定位。4. 封装与PCB从图纸到能打样的板子原理图干净之后工作重心就转到 PCB 了。这一节讲封装怎么画、规则怎么设、布局布线有什么经验值可用以及那个有意思的 CAD 异形转铜皮。4.1 手绘封装焊盘尺寸到底怎么定封装的核心就是焊盘。焊盘的尺寸不是拍脑袋定的大致遵循一个经验规则焊盘长度≈ 元件引脚/端子的焊接长度 0.4 ~ 0.6mm外延保证有足够的焊接面积焊盘宽度≈ 元件端子宽度 0.2 ~ 0.3mm两侧各留一点余量防止贴片偏位导致立碑两排焊盘中心距≈ 元件端子中心距数据手册里会明确给出举个例子常见的 0805 贴片电阻本体大约 2.0mm × 1.25mm端头宽度约 0.4~0.5mm。按上面的规则单个焊盘做成 1.0mm × 1.4mm 左右两焊盘中心距取 1.9mm 上下比较稳。不同厂家的 0805 尺寸略有差异所以严格来说应该以你实际采购的型号数据手册为准而不是照抄某个固定数值。我见过有人用一套网上下载的封装画了整板打出来发现电阻全立碑就是焊盘尺寸不匹配导致的。对于集成电路比如 SOP-8、QFN、LQFP 这类强烈建议直接查数据手册里的推荐焊盘图Recommended Land Pattern那一栏是芯片厂商专门给的比自己算准。AD20 里有个 IPC Compliant Footprint WizardTools → IPC Compliant Footprint Wizard输入引脚数量、间距、本体尺寸它会按 IPC 标准自动生成封装。生成的结果未必完全符合你的工艺但作为一个可靠的起点非常好用。画封装还有几个细节容易被忽略丝印不要压焊盘。丝印线如果压到焊盘上实际生产时丝印会被裁掉一部分看着很难受严重的还会影响焊接。丝印与焊盘之间留 0.1~0.15mm 间隙。1 脚标记要做明显。圆形、缺角、圆点都行必须让人一眼看出来手工焊接时认错方向是常见事故。加 3D 模型可选但有价值。AD20 支持在封装里加 3D Body用Place → 3D Body画个高度正确的立方体。后面做 3D 视图检查装配时会非常有用。原点要放对。PCB 库里的原点位置会影响元件放入板子后的定位一般放在器件中心或 1 脚上。4.2 网表同步与设计规则设置原理图确认无误后在原理图界面执行Design → Update PCB Document xxx.PcbDoc弹出一个Engineering Change Order对话框依次点Validate Changes和Execute Changes。绿色的勾表示成功红色的叉表示出问题了把鼠标移到红叉上看提示一般就是前面说的Unknown Pin之类。同步完成元件会全部堆在 PCB 的板框外。正式开始布局布线之前必须先设规则这个顺序很重要。规则没设就布线后面改规则会导致大量线需要重画。AD20 的规则在Design → Rules里新手至少要设这几条规则类型参数项推荐起手值说明Clearance最小间距8mil普通消费电子高压部分要单独加规则Width最小/推荐/最大线宽6 / 10 / 100 mil电源线另设更宽的规则Via过孔尺寸孔径 0.3mm外径 0.6mm板厂常规工艺都能做Plane铺铜连接方式十字连接或全连接散热要求高用全连接Solder Mask阻焊扩张2~4mil影响焊盘实际露出面积线宽和电流的关系是新手最常问的。用 IPC-2221 的经验公式估算外层铜、10℃ 温升下1oz 铜厚约 35μm即 1.37mil的走线40mil约 1mm宽度大约能过 2.4A20mil约 0.5mm大约 1.4A10mil约 0.25mm大约 0.85A。所以普通信号线 6~10mil 完全够用1A 左右的小电流电源线给到 20~30mil大电流路径要么加宽到 60mil 以上要么直接铺铜加开窗。这里给的是估算值实际设计留 30%~50% 余量别卡着极限。关于功率三极管这类器件的处理有个实战经验功率器件的散热通道主要靠铜皮和过孔而不是封装本体。布局时在集电极/漏极焊盘下面铺一大块铜再用多个过孔阵列打 6~9 个把热量导到背面铜层散热效果提升非常明显。AD20 里有Thermal Relief的规则可以控制焊盘和铜皮的连接方式直接全连接散热最好但焊接时吸热严重回流焊没问题手工焊的话还是用十字连接更友好。4.3 布局布线的顺序和经验值我的习惯流程是定板框 → 放接口和固定件 → 放主控和核心器件 → 布置电源 → 走线 → 铺铜 → DRC 检查。定板框在Mechanical层用线画出外形然后Design → Board Shape → Define from selected objects。有结构图的直接按结构图的尺寸来。接口和固定件先放USB、排针、按键、螺丝孔这些位置是机械结构定死的不能随便挪。先摆好它们剩下的空间才是你的自由发挥区。核心器件就近原则主控旁边紧挨着的是去耦电容越近越好最好放在电源引脚 2~3mm 以内。晶振离主控尽量近走线包地处理下面掏空或者铺完整地。这些经验不是玄学是信号完整性和电源完整性的基本要求。布线的几个经验值普通信号线 6~10mil电源线按电流算一般 20~40mil差分对USB、以太网要控制等长和阻抗USB 2.0 一般 90Ω 差分需要根据板层结构算线宽线距高速信号尽量避免直角拐弯用 45 度或圆弧。铺铜Place → Polygon Pour选择要铺的层和网络一般 GND设置好Remove Islands和连接方式。铺完按Tools → Polygon Pours → Repour All重新铺。注意铺铜后要再跑一遍 DRC因为铜皮可能引入新的间距违规。DRCTools → Design Rule Check跑完看Messages。零违规再输出。这一步千万别跳过肉眼看不出的间距问题DRC 全能抓出来。4.4 把 CAD 异形轮廓变成铜皮完整操作这是被问得最多的偏门操作之一结构工程师给了一张 DXF/DWG 的异形轮廓比如一块造型特殊的天线区域、异形按键触点、特殊外形的屏蔽罩怎么把它变成 PCB 上的铜皮思路是先变线再变区域最后变铜皮。第一步导入 DXF。File → Import → DXF/DWG选择文件后弹出一个导入对话框。这里有几个关键选项Import Mode选Insert或New一般Insert更好能指定插入原点。单位一定要选对DXF 里没写单位的话 AD 会按默认的 mil 处理尺寸直接差 25.4 倍。导入后如果发现图形巨大或者极小就是这个原因。图层映射那一栏把 CAD 里的图层对应到 AD 的层比如映射到Top Layer或者Mechanical 1。映射到机械层更安全后面再手工转到铜皮。第二步把闭合轮廓转成区域。导入后得到的是一堆线Line/Track。选中这些线执行Tools → Convert → Create Region from Selected Primitives。这一步要求轮廓必须闭合有断点会失败。如果 DXF 本身有断线这种情况很常见先用Design → Board Shape之类的工具或者手工补线把缺口连上。第三步把 Region 变成有网络的铜。生成的 Region 默认是没有网络属性的。双击它在属性面板里把Net设为需要的网络比如 GND。到这一步它已经算是一块有网络的多边形DRC 会正常处理它和其他对象的关系。第四步如果要做成真正的 Polygon Pour可重新铺铜的铜皮可以用Place → Polygon Pour画一个覆盖该区域的铜皮然后把 Region 所在的轮廓作为板外形/禁布区参考或者更彻底的做法是把异形轮廓先定义成Board Outline Cutout或Keepout再用多边形铺铜自动填充。还有一个更省事的替代方案如果只是想要一块固定形状的铜直接用Place → Fill矩形填充或者Place → Solid Region手绘多边形把顶点沿着 DXF 轮廓点一遍。轮廓不复杂的话这样反而比导入快。注意DXF 导入后经常出现线条重复的问题同一位置有两根线叠在一起这种在转 Region 时会报错。导入前用 CAD 清理一下图层或者导入后按CtrlA全选用Tools → Remove Duplicates之类的方式先去掉重复线。5. 输出、归档与日常维护板子画完只是完成了一半剩下的一半是把东西交给别人。这里包括导出 PDF 给评审、导出 Gerber 给板厂、导出 BOM 给采购。5.1 原理图导出 PDF 只出现一部分区域问题出在哪这个现象的成因基本是三类我按出现频率排。第一类导出范围设置问题。AD20 导出 PDF 走File → Smart PDF向导里有一页是Page Settings和Export Area。如果Export Area被设成了Current View那导出的就是你当前屏幕看到的那块区域缩放过的话自然只有一部分。改成Entire Document或者勾选Fit Document就正常了。第二类内容超出图纸边框。图纸是 A4但你的元件有一部分画到了 A4 边框外面AD 不阻止你画到框外只是不打印。导出时只输出图纸范围内的内容框外的部分就消失了。解决办法有两个一是把超出的元件移回框内二是在Page Settings里把纸张改成更大规格或者用User Defined自定义尺寸把整个内容包进去。第三类多页只导了当前页。层次原理图有多张 SchDoc向导里如果没勾Export all sheets只导出了当前打开的那一页。检查向导的Pages列表确认所有需要输出的图纸都被勾选。排查顺序建议先看导出对话框的Export Area再看图纸框外的内容最后看页数。这三个点覆盖了我遇到过的绝大多数情况。另外提一句如果只是给同事看个大概File → Print配合Microsoft Print to PDF也是可行的但 AD 自带的 Smart PDF 能带书签和网络索引专业度更高评审时别人点一下就能跳到对应网络体验好很多。5.2 BOM、Gerber 和装配图的输出要点BOMReports → Bill of Materials。弹出的对话框里可以配置要输出哪些列。新手常犯的错是只导出位号、型号、数量结果采购拿到单子一脸茫然。建议至少包含位号、型号、封装、数量、厂商料号、备注。同一型号不同位号要合并成一行数量列显示总个数。导出的格式 Excel 和 CSV 都行Excel 更便于采购加备注。GerberFile → Fabrication Outputs → Gerber Files。单位选 Inches 或 mm 都行但一定要和板厂确认。层列表里要确认每层都勾上了顶层、底层、丝印、阻焊、助焊、钻孔图Plot Layers里选择Used Layers比较省事。输出完顺便在同一个菜单里生成.NC Drill Files钻孔文件板厂需要它才知道孔打在哪。装配图给焊接厂用的。File → Assembly Outputs → Assembly Drawings可以输出带位号标注和元件外框的装配图SMT 厂照着贴片。注意装配图上要能分清极性元件方向二极管、电解电容、IC 的 1 脚标记要在图上清楚可见。输出的所有文件建议统一放到Output/日期_版本号/目录打包压缩再发出去。文件名带上日期避免板厂拿到两份不同版本的 Gerber 打架。5.3 缓存清理与文件瘦身的实操除了前面说的备份目录和临时文件还有一个特别占空间的东西是3D 模型缓存。AD20 加载 STEP 模型后会缓存起来一块复杂板子加上外壳模型几个 G 很正常。清理方式是在Preferences → PCB Editor → Display里找到 3D 相关选项或者在打开 3D 视图时用Tools → 3D Body Placement → Clear Model Cache之类的命令清掉。库缓存的刷新在前面的第 2.4 节讲过了。再补一个经验如果你改了 PCB 库里的封装但工程里的元件没有自动更新需要手动执行Tools → Update From Library选中要更新的元件AD 会把库里的最新封装同步过来。这个过程有时不会自动触发属于容易漏掉的一步。还有工程本身的瘦身。长时间编辑的.PcbDoc会不断累积历史快照文件从几M涨到几十M。可以在Preferences → Data Management → Local History里设置保留时长或者定期用File → Save As另存一份干净的。6. 常见问题速查与避坑心得6.1 十个高频问题速查表把新手问得最多的问题整理成一张表方便直接查。现象最可能的原因处理办法原理图同步PCB报 Unknown Pin封装缺失、命名不符、库未加载依次核对封装名、库存、焊盘位号编译提示位号未标注Designator 还是 R?、C?用Tools → Annotation批量标注走线连不上元件引脚连线端点没吸附到引脚放大后重新从引脚端点起画铺铜后出现奇怪的孤岛Remove Islands 设置过松调整铺铜选项重新 RepourDRC 报大量间距违规规则设得太严格或元件重叠检查 Clearance 规则和实际布局导出 PDF 只有部分区域Export Area 设置或内容超出图框改Entire Document、移动框外元件库改了但工程没更新库缓存未刷新Tools → Update From Library3D 视图里元件悬空或陷进板子3D Body 高度或层设置错误检查 3D Body 的 Standoff 和高度打开工程特别慢缓存堆积、机械盘、板子规模大清缓存、换 SSD、关闭不必要的层显示Gerber 被板厂说缺钻孔文件只导了 Gerber 没导 NC Drill单独导出.NC Drill Files6.2 几条很少有人明说但很值钱的经验第一条先画完再优化不要边画边纠结。新手常见的做法是画一根线调半天网络名放一个元件纠结十分钟封装。正确的节奏是一次性把原理图按逻辑画完编译通过再回头统查命名、标注、封装。分布式决策会让整个流程拖得很长而且中途改的东西往往在流程后期又要改一遍。第二条库的投入产出比远超你的想象。花两个周末把常用的阻容、常见的几个封装SOP、QFN、SOT-23、排针做成自己的库后面每个项目都能省下大量核对时间。我见过一个团队因为用了一堆来源不明的第三方库一个项目打了三次板都没跑通损失的远不止打板费用。第三条DRC 是朋友不是敌人。新手看到满屏红叉就想关掉检查。关掉之后板厂会替你发现问题——用邮件的形式然后把交期延后一周。DRC 报的每一条都值得点进去看一眼尤其是间距和未连接网络。第四条关于 AI 辅助生成原理图和 PCB现阶段怎么用。市面上确实出现了一些能根据文字描述生成原理图或板图草稿的工具思路是把常见电路模块化、模板化。对新手来说它可以拿来当参考图——比如你想看看典型的降压电路大概长什么样、典型 USB 接口的 ESD 保护是怎么接的这些参考价值是有的。但千万别直接拿去打板封装是否匹配你实际采购的物料、设计规则是否满足板厂工艺、可制造性有没有问题这些都需要人来逐项核对。把它当成一个懂点电路的实习生给你的初稿态度上就对了。第五条打样前的最后一小时用来做这三件事。一是重新跑一遍 DRC 并确认零错误二是打开 3D 视图转一圈看有没有元件撞在一起、有没有超出外壳三是把 Gerber 用第三方的查看器网上有很多免费的在线查看工具打开看一遍确认层数、板框、丝印都对。这三件事花不了一小时但能挡掉绝大多数打板事故。第六条原理图上的每一根线都要能在心里读出电流流向。这是我最想分享的一条。新手画图容易变成照着别人的图连线连完了说不上来哪里是电源、哪里是回流路径。真正画得好的原理图顺着看一遍电流从哪进、经过什么、从哪回到地一目了然。这个习惯一旦养成后面 PCB 的布局布线会顺很多因为你知道干扰从哪里来、噪声往哪里去。画板这件事说到底是个熟练工种加细致活。工具会用只是入场券真正决定板子能不能一次成功的是那些看起来不起眼的细节封装有没有核对、规则有没有设对、DRC 有没有认真看、打样前有没有再检查一遍。AD20 这套工具本身足够成熟剩下的就是多画、多打板、多复盘。我自己到现在每画完一块板子在发出去之前还是会按上面那三条走一遍流程哪怕已经画了这么多年。多花的那点时间比返工省钱多了。