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阴极界面pH的变化如何影响NiFe合金的最终成分?

阴极界面pH的变化如何影响NiFe合金的最终成分? NiFe合金电镀中很多人会关注槽液的整体pH但真正直接影响金属沉积过程的是阴极表面的局部pH。通电以后阴极不仅发生Ni²⁺和Fe²⁺的还原还会发生析氢反应。由于H⁺不断被消耗阴极附近的pH会高于主体槽液。这个局部pH变化会进一步影响Fe²⁺的水解、界面吸附以及Ni和Fe的沉积动力学最终改变镀层中的Ni/Fe比例。【深圳芯铭半导体有限公司主营晶圆级NiFe/坡莫合金电镀液(TMR磁传感专用主要提供Ni80Fe20、Ni48Fe52)TSV/TGV高深宽比101电镀液桌面式TGV/TSV电镀机。来样测试】这也是理解NiFe异常共沉积的一个重要切入点。为什么阴极附近的pH会升高NiFe电镀通常在酸性条件下进行。阴极上的主要金属还原反应为Ni²⁺ 2e⁻ → NiFe²⁺ 2e⁻ → Fe但实际电镀过程中阴极还会发生析氢2H⁺ 2e⁻ → H₂↑随着电流通过H⁺不断在阴极表面被消耗。如果溶液流动和扩散不能及时补充H⁺阴极附近就会形成明显的浓度梯度。因此槽液主体的pH可能保持不变但靠近阴极表面的区域pH已经明显升高。这就是所谓的阴极界面pH。它与电流密度、边界层厚度、溶液流速和温度都有关系。局部pH升高以后Fe²⁺会发生什么Fe²⁺对pH变化比较敏感。随着阴极附近pH升高Fe²⁺会发生水解形成FeOH⁺等含羟基物种Fe²⁺ H₂O ⇌ FeOH⁺ H⁺继续提高局部pH还可能形成Fe(OH)₂等物种。对于NiFe电沉积而言关键并不只是这些物种会不会形成沉淀而是它们会改变阴极表面的吸附状态和电化学反应过程。目前对NiFe异常共沉积的一种重要解释就是铁的羟基中间体会参与阴极表面反应并对镍的沉积产生抑制作用。也就是说局部pH升高以后实际上改变了Ni和Fe在阴极表面的竞争关系。为什么pH变化会最终反映到Ni/Fe比例NiFe合金的最终成分本质上取决于Ni和Fe各自的部分电流。总阴极电流并不是全部用于合金沉积而是可以分解为Ni沉积、Fe沉积、析氢以及其他副反应所消耗的电流。当阴极界面pH升高以后Fe²⁺水解增强含铁羟基物种的数量增加阴极表面的吸附状态随之变化。在一定工艺范围内这会使Ni的沉积受到更明显的抑制而Fe在总金属沉积中的比例提高。因此可能出现这样的结果槽液中的Fe²⁺浓度并不高但最终镀层中的Fe含量却明显高于按照槽液浓度比例简单推算的结果。这就是NiFe异常共沉积的重要表现。所以NiFe镀层成分不能简单通过Ni²⁺和Fe²⁺的浓度比例来预测。电流密度为什么会影响这个过程电流密度是影响阴极界面pH的重要参数。当电流密度提高以后阴极上的总反应速率增加析氢反应也通常随之增强。H⁺消耗速度提高而传质补充速度未必同步增加于是阴极界面的pH升高得更加明显。与此同时Ni²⁺和Fe²⁺的消耗速度也增加。如果传质不足阴极附近会出现更加明显的浓差极化金属离子浓度下降进一步改变Ni和Fe的沉积比例。因此提高电流密度实际上同时改变了两个条件阴极界面化学环境和金属离子传质条件。这也是为什么同一套NiFe电镀液在不同电流密度下最终得到的Fe含量可能明显不同。为什么不能简单理解成“pH越高Fe含量越高”虽然局部pH升高通常会增强Fe²⁺水解并影响异常共沉积但两者并不是简单的线性关系。如果阴极附近的pH继续升高Fe(OH)₂等氢氧化物形成增加就可能出现沉淀、胶体或者颗粒夹杂。这时候产生的问题已经不只是Ni/Fe比例变化还可能表现为镀层粗糙、颗粒增加、孔洞以及内应力变化。另一方面过高的pH也会影响Ni²⁺的界面化学状态。因此实际工艺并不是通过不断提高界面pH来增加Fe含量而是在一个合适的电化学窗口内控制Ni和Fe的共沉积。晶圆级电镀为什么更加敏感到了晶圆级NiFe电镀问题会更加复杂。晶圆不同位置的电流密度、边界层厚度和流体速度并不完全一致。例如晶圆边缘通常存在电流集中局部电流密度可能高于中心区域。如果边缘区域的析氢更加明显那么H⁺消耗速度也会更快阴极界面pH随之升高。同时喷流、晶圆旋转速度和循环流量又会影响边界层厚度。边界层越薄物质交换越快H⁺和金属离子的补充能力越强边界层越厚则越容易形成明显的浓度梯度。最终就可能出现晶圆中心和边缘的厚度比较均匀但Ni/Fe成分却存在差异。对于普通金属电镀这种变化有时并不明显。但对于NiFe磁性材料成分变化会进一步影响磁导率、矫顽力、饱和磁化强度以及内应力。因此MEMS磁结构、磁传感器以及磁屏蔽等应用中NiFe电镀需要同时控制厚度均匀性和合金成分均匀性。实际工艺应该重点控制什么如果希望稳定NiFe合金的最终成分不能只控制槽液pH一个参数。需要同时关注Ni²⁺浓度、Fe²⁺浓度、pH、温度、电流密度、添加剂、搅拌或喷流条件以及晶圆旋转状态。其中电流密度和传质条件尤其重要因为它们直接决定阴极界面的H⁺消耗速度以及浓度边界层状态。如果发现NiFe镀层中的Fe含量持续升高不能简单判断为“Fe²⁺浓度过高”。还需要检查电流密度是否发生变化、槽液pH是否漂移、流场是否改变、Fe²⁺是否被氧化以及阴极附近是否出现明显的浓差极化。对于NiFe电镀来说真正需要稳定的不是一个单独的槽液pH数字而是主体槽液、阴极界面化学环境和传质状态之间的关系。这也是为什么NiFe合金电镀的工艺窗口往往比普通单金属镀镍更加敏感。
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