做硬件的人多半遇到过这种场景：样板回来，手一掰板边，铜皮跟着半孔一圈整圈掉下来；或者分板之后用放大镜一看，孔壁光秃秃露出基材，根本没有可焊的铜环。问题不在工厂，多半在Layout阶段那几个被随手填掉的参数里。半孔（邮票孔）看起来只是板边一排半圆孔，但它决定了拼板能不能掰开、掰开之后板边能不能焊、焊上去之后能不能过可靠性。
一、先搞清楚：半孔到底是什么工艺
半孔的英文是 Castellated Hole（城堡孔），早期形容这种排列在板边、像城垛一样的半圆孔。它的本质是：把原本应当贯穿整个板厚的金属化孔，放在PCB的拼板连筋上，成型时用铣刀沿孔中心切开，让每个小板件的板边保留半个带铜的孔壁。
这个工艺有两个隐含前提，Layout时必须意识到：第一，半孔必须是金属化孔（PTH），只有孔壁镀了铜，分板之后那半个铜环才有电气意义和焊接意义；第二，半孔位置必须落在最终成型铣刀的走刀路径上，孔中心要与连筋中心线重合，偏一点就会出现"半孔变1/3孔"或者"铣刀切穿铜环"。
二、孔径：0.5mm不是唯一答案，但有下限
行业内最常见的半孔孔径是0.5mm（成品孔），对应钻刀大约0.55~0.6mm。这个尺寸之所以成为主流，是因为它刚好平衡了三件事：SMT贴片机的吸嘴能兼容、工厂钻铣床的对位精度能稳定控制、分板时连筋不会太脆。
但0.5mm不是铁律。工程上常见的取值范围如下：
成品孔径
典型应用
Layout注意点
0.3mm
超小模块、手表/可穿戴
钻刀寿命短、对位公差紧，必须与工厂确认最小可量产孔径；铜环宽度建议≥0.25mm。
0.5mm
通用模块、工控板边
最稳妥的默认值，连筋中心距1.0~1.2mm，量产良率最高。
0.6~0.8mm
需要插焊的板边、金属半孔插件
孔径放大后铜环相应加粗，避免成型时铜环整体脱落。
需要特别提醒的是：孔径一旦小于0.3mm，除了钻刀挑战，电镀填孔均匀性会明显下降，孔壁铜厚容易出现"顶部厚、底部薄"的楔形分布，分板后那半个铜环看着在，实际可焊面积已经不够。
三、孔间距与铜环宽度：决定分板后会不会掉铜
孔间距（相邻两个半孔中心的距离）通常取孔径的2倍左右，0.5mm孔径配1.0~1.2mm中心距是最常见的组合。这个间距过小，连筋上两个孔之间只剩一道细铜桥，SMT过炉时热应力一拉就断；间距过大，分板需要的掰断力急剧上升，板边容易被掰成斜茬。
比孔间距更容易被忽视的是铜环宽度。半孔的铜环是指从孔壁到板件最终成型边的那一圈铜箔。铜环宽度建议不小于0.2mm，且半孔外侧（连筋那一侧）的铜环不要为了"好看"去做异形处理。工程上常见的错误做法是把半孔外侧铜环和板内走线连成一片，结果分板时整片铜皮被连筋拽下来。
四、孔壁铜厚：被忽略的可靠性指标
半孔因为是从拼板上切开的，孔壁铜厚直接决定这半个孔能不能过波峰焊、能不能扛热冲击。行业通用要求是孔壁铜厚≥20μm（一次铜+二次铜合计），高可靠场景（汽车、电源模块）建议按25μm提要求。
Layout阶段能做的事情有限，但有一条可以守住：半孔不要放在板件最外一根信号走线的正下方，也不要与板内接地铜皮无缝紧贴。留出0.15~0.2mm的阻焊隔离带，可以避免分板时铜皮从半孔位置整片掀起。
五、新手最容易犯的五个错
半孔没有做成金属化孔，只做了NPTH，分板后板边是光板基材；
半孔中心与连筋中心线错位，成品板边出现"偏心半孔"；
铜环宽度不足0.15mm，分板后铜环锯齿状撕裂；
半孔位置距离SMD器件焊盘小于0.3mm，过炉时分板连筋应力传导到焊点；
没有在制板文件里用图形明确标出"此位置铣半孔"，工厂按普通V-cut处理。
把这几个参数在Layout阶段一次定对，后面从样板到量产几乎不会再因为半孔返工。半孔的设计规则不复杂，但它是那种"一次错、批批错"的细节——值得在第一次投板前对着Gerber检查十分钟。
