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来自尧图项目组的一线实战观察与深度解析

【信息科学与工程学】【算法优化领域】计算机科学与自动化——第二百二十三篇 基于计算机物理结构和系统架构的优化算法02

【信息科学与工程学】【算法优化领域】计算机科学与自动化——第二百二十三篇 基于计算机物理结构和系统架构的优化算法02

第一章节 GPU芯片几何设计

GPU芯片几何设计多学科函数(多物理场协同与制造反馈闭环)

函数名称

参数类型

结构向量

函数方程式

变量说明

应用场景

应用方法

2.5D/3D封装中电-热-力多物理场协同仿真模型

电学参数: 信号/电源网络阻抗Z(ω), 电流密度J(x,y,z)
热学参数: 材料热导率k(T), 热源分布Q(x,y,z)
力学参数: 材料杨氏模量E, CTE α, 结构几何

电学响应: S参数S(ω), 同步开关噪声ΔV
热学响应: 温度场T(x,y,z)
力学响应: 应力场σ(x,y,z), 形变场u(x,y,z)

电磁-热耦合:
焦耳热: Q_joule = J·E = ρ|J|²
温度场: ∇·(k∇T) = -Q_joule - Q_other
热-力耦合:
热应变: ε_thermal = α ΔT
总应变: ε_total = ε_mechanical + ε_thermal
本构关系: σ = C :

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