凌晨3点，手机铃声刺破夜的寂静。老周从床上弹起来，值班手机屏幕上是光刻车间的紧急报警：Track涂胶单元报"光刻胶厚度偏低"，连续3片Wafer边缘异常。他从寮步镇骑车赶到FAB门口，换上 bunny suit，花了15分钟过气闸。到达机台前，MES系统显示这台光刻Track在过去4小时里，光刻胶厚度已经从目标值下跌了8%——而他上周刚把涂胶Recipe的温度补偿参数手动改过。这不是设备坏了，而是"数据幽灵"在作祟：夜间温控波动没有实时同步到Recipe里，涂胶系统还在用白天的参数对付夜里的Wafer。他花了40分钟定位问题、更改参数、验证新批次，然后才敢在交接班记录里写下"已处理"三个字。这就是FAB工程师的日常——深夜的报警电话，是每一个半导体人真实的成人礼。
半导体百科：自动光学检测(AOI)系统原理与实战指南
一、FAB实战场景与问题今天我们从这个问题出发，系统聊聊封装在FAB生产中的实战要点。
一、摘要图1：改造前后关键指标对比
自动光学检测（Automated Optical Inspection，简称AOI）是半导体制造过程中至关重要的质量检测技术，广泛应用于晶圆制造、封装测试、PCB组装等环节。本文系统介绍AOI系统的工作原理、常见缺陷类型（particle、bump crack、scratch等）、A
