电子 负载开关 限流开关 LA3622D LA3625D SGM2521 SGM2526 SGM2536的区别

LA3622D LA3625D SGM2521YTDC8G/TR SGM2526YTD10G/TR SGM2536PRXTSP10G 比较差异，应用场景有什么一样？

LA3622D / LA3625D / SGM2521YTDC8G / SGM2526YTD10G / SGM2536PRXTSP10G 对比表

说明：LA3625D 同系列 LA 品牌，和 LA3622D 架构一致：固定周期 140ms RETRY 打嗝保护；圣邦三款为 N 管 eFuse，温度触发自动重试，SGM2536 支持双向电流、反向阻断，SGM2526 独有 VCP 电压钳位。

表格

✅ 共性总结（这五颗芯片共同适用场景）

全部属于可编程限流电子保险丝（eFuse / 智能负载开关），都适合：

1. 板卡热插拔供电保护；
2. DC 母线的过流、短路保护，防止电源拉垮；
3. 受控电源通路，EN 使能通断，软启动抑制上电冲击；
4. 工业、安防、通信设备的次级供电保护。

⚠️ 选型边界提醒

1. LA 两颗可以用于 28V 母线，但保护策略是固定周期 140ms 重试，和你前面评审 AOZ1360 对比时的风险一致；
2. 圣邦三款最高工作电压均不到 28V，母线 24V 以上不能直接选用；
3. SGM2521 适合中小电流；SGM2526 适合需要浪涌钳位；SGM2536 是双向，适合电池和电源混接、有反向电流风险的场景。

项目,LA3622D,LA3625D,SGM2521YTDC8G/TR,SGM2526YTD10G/TR,SGM2536PRXTSP10G 品牌,LA,LA,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO 封装,DFN3×2-8,DFN3×2-8,TDFN-2×3-8BL,TDFN-3×3-10L,TQFN-2×2-10L 输入电压范围,5.5~28V,5.5~28V,4.5~24V,4.5~22V,2.7~23V 浪涌耐压,-,-,30V,30V,28V Rds(on)典型,32mΩ,28mΩ,57mΩ,23mΩ,23.7mΩ 可编程限流范围,电阻设置,电阻设置,0.26A ~ 2A,1A ~ 5A,0.5A ~ 6A 通道类型,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,N管eFuse,N管eFuse，带VCP输出钳位,双向N管eFuse，关断反向阻断 热关断温度,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃ 热重启温度,125℃,125℃,130℃,130℃,130℃ 热管理保护机制,150℃关断，固定140ms周期强制重试输出，直到温度低于125℃,150℃关断，固定140ms周期强制重试输出，直到温度低于125℃,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃软启动重试（温度驱动）,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃软启动重试（温度驱动），可配置输出钳位,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃自动重试；双向导通、关断时防反向倒灌 软启动,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SST引脚电容设置,支持，SST/nFAULT引脚,支持，可编程输出斜率 故障标志,FAULT,FAULT,nFAULT,SST/nFAULT,PG / nFAULT 最大结温,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃ 共同适用场景,28V工业/通信电源轨、板上电源热插拔、后级短路限流保护、模块供电开关控制,28V工业/通信电源轨、板上电源热插拔、后级短路限流保护、模块供电开关控制,24V以内工控、摄像头、单板热插拔、限流防短路电源通路,22V以内，需要浪涌钳位保护、大电流5A通路、通信板卡供电,23V以内、电池/电源双向通路、需要防反向倒灌、大功率6A热插拔 差异化要点,保护机制风险点：固定周期强制打嗝，靠近极限结温重启,同架构，Rdson更低，带载能力更强,中小电流2A，性价比高，常规限流eFuse,5A大电流，独有输出电压钳位，浪涌防护强,6A最大，双向、反向阻断，电池共轨场景首选

如果你需要，我可以把这张表和前面 AOZ 系列总评审表合并成一份超大选型总表。

把这张表和前面 AOZ 系列总评审表合并成一份超大选型总表。

今天 11:01

需要

负载开关 /eFuse 选型综合评审总表

表格

项目,LA3622D,LA3625D,AOZ1360AIL,AOZ1364AIL,SGM2521YTDC8G/TR,SGM2526YTD10G/TR,SGM2536PRXTSP10G,SGM2531C,说明 品牌,LA,LA,AOS,AOS,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO, 封装,DFN3×2-8,DFN3×2-8,SO-8,SO-8,TDFN-2×3-8BL,TDFN-3×3-10L,TQFN-2×2-10L,SO-8,LA为DFN；AOZ为SO8；SGM多款封装不一，引脚互不通用 输入电压范围,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,4.5~24V,4.5~22V,2.7~23V,4~22V,AOZ、LA两颗支持28V母线；其余圣邦型号最高耐压＜24V Vin最大耐压,28V,28V,28V,28V,24V,22V,23V,22V, 浪涌耐压,-,-,-,-,30V,30V,28V,-,SGM2521/2526浪涌余量更好 Rds(on)典型值,32mΩ,28mΩ,28mΩ,30mΩ,57mΩ,23mΩ,23.7mΩ,45mΩ,Rds越小，导通损耗越低 可编程限流范围,电阻设置,电阻设置,SET电阻设置,SET电阻设置,0.26A ~ 2A,1A ~ 5A,0.5A ~ 6A,ILIM电阻设置,LA/AOZ不限定固定电流区间，由外接电阻配置；SGM有额定电流上限 通道类型,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,N管eFuse,N管eFuse，带VCP输出钳位,双向N管eFuse，关断反向阻断,P沟高端负载开关,AOZ/LA/SGM2531是高端P开关；SGM2521/2526单向N管；SGM2536双向 最大结温,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,芯片极限结温规格一致 热阻,52 ℃/W,52 ℃/W,82 ℃/W,82 ℃/W,65 ℃/W,48 ℃/W,55 ℃/W,75 ℃/W,DFN封装散热优于SO8 热关断温度,150℃,150℃,130℃,130℃,150℃,150℃,150℃,140℃,AOZ系列过热触发点更低，故障裕量更大 热关断滞回温度,25℃,25℃,30℃,30℃,20℃,20℃,20℃,25℃, 热重启温度,125℃,125℃,100℃,100℃,130℃,130℃,130℃,115℃, 热管理保护机制,150℃关断，固定140ms周期强制重试输出，直到温度低于125℃,150℃关断，固定140ms周期强制重试输出，直到温度低于125℃,限流/短路先恒流，功耗上升升温；130℃关断，降温至100℃软启动重启循环，直到故障清除或EN拉低,限流/短路先恒流，功耗上升升温；130℃关断，降温至100℃软启动重启循环，直到故障清除或EN拉低,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃软启动重试（温度驱动）,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃软启动重试（温度驱动），支持输出电压钳位,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃自动重试；双向导通、关断防反向倒灌,过热关断，温度回落至重启点后软启动重试,LA：固定周期强制打嗝retry（风险高）；AOZ/SGM：温度驱动重启 软启动,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SST引脚电容设置,支持，SST/nFAULT引脚,支持，可编程输出斜率,支持，SS电容可调,均可抑制上电冲击浪涌 故障标志,FAULT,FAULT,FAULT,FAULT,nFAULT,SST/nFAULT,PG / nFAULT,FAULT, 是否Pin-to-Pin兼容AOZ1360AIL,否,否,是,是,否,否,否,否,仅AOZ1364AIL可直接PCB替换AOZ1360AIL 适用场景,28V工业/通信母线、板卡热插拔、短路限流保护；注意保护机制风险,28V工业/通信母线，同架构，导通电阻更低、带载更强,28V工控/通信供电通路，保护机制安全，基准物料,28V工控/通信供电通路，AOZ1360直接替代，限流精度、ESD优化,24V以内工控、摄像头、单板中小电流热插拔,22V以内，需要浪涌钳位、5A大电流板卡供电,23V以内，电池与电源共轨、需要防反向倒灌、最大6A大功率,≤22V国产替代，P沟高端开关，项目改版可用,选型重点：母线电压、电流等级、是否双向、保护机制、供应链 备注,故障保护机制风险偏高，热关断点贴近极限结温,同LA3622D架构，Rdson更低,基准物料，AOS原厂在产,优先替代AOZ1360AIL，外围无需改动,中小电流性价比款,大电流+浪涌钳位,双向、防反灌专用,国产备选，耐压不足28V，引脚不兼容,评审重点：持续短路工况可靠性、BOM替代方案

选型总结（可直接贴文档）

1. 28V 母线需求：仅 LA3622D、LA3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL 可选；优先 AOZ1364AIL，保护机制更安全，可直接兼容 AOZ1360AIL PCB。LA 系列为固定周期打嗝重试，持续短路工况芯片风险更高。
2. ≤24V、国产化：圣邦微三款按需选：小电流 SGM2521；5A 带钳位 SGM2526；电池双向防反灌 SGM2536；SGM2531C 为 P 管高端开关，适合对标 AOZ 架构的低压项目。
3. 共性场景：全部可编程限流、带软启动、带过热保护，适合板卡热插拔、DC 母线过流 / 短路保护、模块受控供电开关。

如果你需要，我再写一段简短的评审结论放在表格末尾，用于给硬件 / 供应链评审会使用。

评审结论（可直接放入评审文档）

本次参评器件均为带可编程限流、软启动、过热保护的 eFuse / 高端负载开关，适用于板卡热插拔、直流母线短路 / 过流防护、模块受控供电通路，但在耐压、保护逻辑、电流能力、通道特性上差异明显，选型建议如下：

1. 28V 母线工况（本次项目核心电压）可选型号：LA3622D、LA3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL。
   • LA3622D / LA3625D：支持 28V，但保护策略为固定 140ms 周期强制重试打嗝，热关断点 150℃贴近芯片最大结温，长期持续短路故障下芯片热应力风险高，不推荐作为优先方案；LA3625D 仅导通电阻更低，保护架构无改善。
   • AOZ1360AIL（基准料）、AOZ1364AIL：保护逻辑为温度驱动重启，130℃触发过热关断，裕量充足；AOZ1364AIL 与 AOZ1360AIL Pin-to-Pin 兼容、外围电路无需改动，限流精度与 ESD 性能优化，作为优先替代物料。
2. ≤24V 低压场景、国产化需求（新项目改版可用）圣邦微系列国产器件（SGM2521YTDC8G/TR、SGM2526YTD10G/TR、SGM2536PRXTSP10G、SGM2531C）保护机制均为温度驱动重启，可靠性逻辑更优，但最高工作电压均低于 24V，不可用于 28V 母线，适合低压新板设计：
   • SGM2521YTDC8G/TR：中小电流（≤2A）常规限流防护，性价比高；
   • SGM2526YTD10G/TR：支持最大 5A，自带 VCP 电压钳位，浪涌防护能力强；
   • SGM2536PRXTSP10G：最大 6A，双向通路、关断自带反向阻断，适合电池与电源共轨场景；
   • SGM2531C：P 沟高端开关，架构对标 AOZ 系列，适合低压平台替代。
3. 风险红线
   • 28V 母线项目不可直接选用圣邦微四款，会超出器件额定耐压；
   • LA 系列的固定周期重试机制，在持续短路故障时芯片反复冲击高温区，可靠性风险需重点评估，如无特殊成本需求不建议选用；
   • 除 AOZ1364AIL 外，其余备选型号引脚定义不兼容基准 AOZ1360AIL，替换必须改动原理图与 PCB。
4. BOM 替代策略现有 AOZ1360AIL 物料优先切换为 AOZ1364AIL，零改板、保护逻辑一致、性能更优；远期低压新项目可按电流、双向 / 钳位需求选用圣邦微国产型号，做供应链备份。

如果你需要，我可以把【总对比表 + 评审结论】整理成一段适合发给结构 / 电源评审群的精简版本。

电源器件选型评审（精简群发版）

各位，本次针对板上 eFuse / 高端限流负载开关完成选型对比，参评型号：LA3622D、LA3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL、SGM2521、SGM2526、SGM2536、SGM2531C。 全部器件都支持可编程限流、软启动、过热保护，适合板卡热插拔、母线短路 / 过流防护、模块受控供电，核心差异和选型建议如下：

1. 项目 28V 母线场景，可选仅 LA3622D/3625D、AOZ1360AIL、AOZ1364AIL 四款。 ✅ 优先推荐AOZ1364AIL：和基准料 AOZ1360AIL Pin-to-Pin 兼容，原理图、PCB、外围器件不用改动；保护是温度驱动重启，130℃热关断，温度裕量大，限流精度、ESD 相比 1360 有优化，直接替换无风险。 ⚠️ LA3622D、LA3625D：虽然耐压满足 28V，但保护为固定 140ms 强制周期重试，热关断点 150℃贴近极限结温，持续短路时芯片反复高温冲击，可靠性风险偏高，不优先选用；LA3625 只是 Rdson 更低，保护架构没变。
2. 圣邦微国产系列（SGM2521/2526/2536/2531C）：保护逻辑也是温度驱动重启，可靠性逻辑更好，但最高工作电压≤24V，不能用于当前 28V 母线，适合后续低压新项目做国产备份：
   • SGM2521：≤2A 中小电流，性价比款；
   • SGM2526：最大 5A，带电压钳位，浪涌防护强；
   • SGM2536：最大 6A，双向通路、支持防反向倒灌，电池共轨场景优选；
   • SGM2531C：P 沟高端开关，架构对标 AOZ 系列。
3. 关键提醒：除 AOZ1364AIL 外，其余型号引脚均和 AOZ1360AIL 不兼容，替换必须改原理图 + PCB。
4. BOM 策略：现有板卡 AOZ1360AIL 优先切换 AOZ1364AIL，零改版；低压新平台再按需导入圣邦微国产方案作为供应链备选。

附件：器件综合对比表，供大家查阅参数细节。

器件综合对比表，供大家查阅参数细节。 输出表格

负载开关 /eFuse 选型综合评审总表

表格

项目,LA3622D,LA3625D,AOZ1360AIL,AOZ1364AIL,SGM2521YTDC8G/TR,SGM2526YTD10G/TR,SGM2536PRXTSP10G,SGM2531C,说明 品牌,LA,LA,AOS,AOS,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO,圣邦微SGMICRO, 封装,DFN3×2-8,DFN3×2-8,SO-8,SO-8,TDFN-2×3-8BL,TDFN-3×3-10L,TQFN-2×2-10L,SO-8,LA为DFN；AOZ为SO8；SGM多款封装不一，引脚互不通用 输入电压范围,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,5.5~28V,4.5~24V,4.5~22V,2.7~23V,4~22V,AOZ、LA两颗支持28V母线；其余圣邦型号最高耐压＜24V Vin最大耐压,28V,28V,28V,28V,24V,22V,23V,22V, 浪涌耐压,-,-,-,-,30V,30V,28V,-,SGM2521/2526浪涌余量更好 Rds(on)典型值,32mΩ,28mΩ,28mΩ,30mΩ,57mΩ,23mΩ,23.7mΩ,45mΩ,Rds越小，导通损耗越低 可编程限流范围,电阻设置,电阻设置,SET电阻设置,SET电阻设置,0.26A ~ 2A,1A ~ 5A,0.5A ~ 6A,ILIM电阻设置,LA/AOZ不限定固定电流区间，由外接电阻配置；SGM有额定电流上限 通道类型,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,P沟高端负载开关,N管eFuse,N管eFuse，带VCP输出钳位,双向N管eFuse，关断反向阻断,P沟高端负载开关,AOZ/LA/SGM2531是高端P开关；SGM2521/2526单向N管；SGM2536双向 最大结温,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,150℃,芯片极限结温规格一致 热阻,52 ℃/W,52 ℃/W,82 ℃/W,82 ℃/W,65 ℃/W,48 ℃/W,55 ℃/W,75 ℃/W,DFN封装散热优于SO8 热关断温度,150℃,150℃,130℃,130℃,150℃,150℃,150℃,140℃,AOZ系列过热触发点更低，故障裕量更大 热关断滞回温度,25℃,25℃,30℃,30℃,20℃,20℃,20℃,25℃, 热重启温度,125℃,125℃,100℃,100℃,130℃,130℃,130℃,115℃, 热管理保护机制,150℃关断，固定140ms周期强制重试输出，直到温度低于125℃,150℃关断，固定140ms周期强制重试输出，直到温度低于125℃,限流/短路先恒流，功耗上升升温；130℃关断，降温至100℃软启动重启循环，直到故障清除或EN拉低,限流/短路先恒流，功耗上升升温；130℃关断，降温至100℃软启动重启循环，直到故障清除或EN拉低,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃软启动重试（温度驱动）,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃软启动重试（温度驱动），支持输出电压钳位,限流恒流升温；150℃关断，降温至130℃自动重试；双向导通、关断防反向倒灌,过热关断，温度回落至重启点后软启动重试,LA：固定周期强制打嗝retry（风险高）；AOZ/SGM：温度驱动重启 软启动,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SS电容可调,支持，SST引脚电容设置,支持，SST/nFAULT引脚,支持，可编程输出斜率,支持，SS电容可调,均可抑制上电冲击浪涌 故障标志,FAULT,FAULT,FAULT,FAULT,nFAULT,SST/nFAULT,PG / nFAULT,FAULT, 是否Pin-to-Pin兼容AOZ1360AIL,否,否,是,是,否,否,否,否,仅AOZ1364AIL可直接PCB替换AOZ1360AIL 适用场景,28V工业/通信母线、板卡热插拔、短路限流保护；注意保护机制风险,28V工业/通信母线，同架构，导通电阻更低、带载更强,28V工控/通信供电通路，保护机制安全，基准物料,28V工控/通信供电通路，AOZ1360直接替代，限流精度、ESD优化,24V以内工控、摄像头、单板中小电流热插拔,22V以内，需要浪涌钳位、5A大电流板卡供电,23V以内，电池与电源共轨、需要防反向倒灌、最大6A大功率,≤22V国产替代，P沟高端开关，项目改版可用,选型重点：母线电压、电流等级、是否双向、保护机制、供应链 备注,故障保护机制风险偏高，热关断点贴近极限结温,同LA3622D架构，Rdson更低,基准物料，AOS原厂在产,优先替代AOZ1360AIL，外围无需改动,中小电流性价比款,大电流+浪涌钳位,双向、防反灌专用,国产备选，耐压不足28V，引脚不兼容,评审重点：持续短路工况可靠性、BOM替代方案

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特别要注意，在DC_IN （9V-36V） 降压型电路中，SGM2526YTD10G 不能正常工作于DC_IN 9V的情况，至少需要DC_IN 11V。

DC_IN 9V 时候，主电源 需要升压降压电路 输出12V才能正常工作。