目录

01 前 言

02 适用环境

03 操作步骤

04 总 结

此文章收录于合集：《CAM350 V15.1版本使用笔记》

01前 言

上一期内容中对Gerber文件中的线宽线距进行了自动化检查，对于整版PCB来说，间距的检查还有一个重要项，就是PCB铺铜间距的检查；

这项检查的目的是确保PCB上不同网络的铜皮间具备足够的物理间隔，防止制板时因间距不足产生短路等问题；因此，本期内容将记述使用CAM350检查PCB Gerber文件中的铺铜间距操作。

02适用环境

· CAM350版本：15.1，已激活；

· Cadence版本：17.4，已打补丁；

· 系统版本：Win 11；

03操作步骤

第一步，打开铺铜间距检查设置窗口；

①、依次选择“Analyze -> Copper Spacing”即打开铺铜间距检查参数设置窗口；

第二步，设置检查参数；

①、勾选“Copper spacing (Different Nets)”表示检查不同网络的铺铜间距；

②、“Copper”表示铜皮，“Pad”表示焊盘，“Tarck”表示导线；

如示例中将铜皮距离焊盘、导线、铜皮的检查间距设置为10mil；

③、勾选“Board outline spacing”表示检查铺铜到板框的间距；

④、“Copper”表示铜皮，“Board”表示板框，“Cutout”表示挖空区，“Mill Tab”表示连接筋，它是指在拼板铣边切割时，刻意保留下来用于连接相邻PCB的一小段没有切断的板材；

示例中将铜皮与板框、挖空区、连接筋的间距设置为5mil，每个表格前有一个方框，勾选则为检查此项，不勾选则不检查此项；

⑤、勾选“Ignore copper outside board outline”表示检查规则只在板框内有效；

⑥、勾选“Pad spacing”表示检查焊盘间距，此项不是铜皮检查的核心项，可以选择按需进行检查；

⑦、其它项都比较熟悉不再赘述，主要是“Laser”项，它表示激光钻孔生成的微孔焊盘，专门针对HDI(高密度互连)板设计的检查项；

⑧、勾选“Drill spacing”，表示检查钻孔到各元素的间距，此项也不是铺铜间距检查的核心项，可以选择按需进行检查；

⑨、因为其它项在上述中已经描述过，主要说一下“Unplated”，它表示非金属化过孔，也就是我们说的机械孔；

如示例中均使用的是默认值，也可以按照自己的PCB参数进行修改；

第三步，运行检查，查看结果；

①、其它未介绍的参数均保持默认即可，后续需要时再进行细查，点击左下角的“Run Now”，选择“Inside Board Outline Only”表示只在板框内运行检查，窗口会显示检查进程；

②、同上一期的线宽线距检查一样，运行检查后，如果没有错误，就会弹出显示“No Errors found”的字样，即通过检查，没有发现错误，有错误则会显示错误的位置，点击错误即可定位；

以上就是CAM350检查PCB Gerber文件中铺铜间距的全部操作过程。

04总 结

需要注意的是，和线宽线距检查一样，在检查铺铜间距前，也要先使用CAM350提取Gerber文件中的网表，否则无法识别Gerber中的铜皮是否属于不同网络；

如果是先检查的线宽线距，已经提取过Gerber网表，则可以直接进行铺铜间距检查，切记！

由于笔者也是第一次体验CAM350，如果有错误，还望朋友们不吝指正，以期共同进步。