一、 本周工作概述
本周核心工作围绕展盒（EKT）项目展开，涵盖PCB封装修正、嘉立创下单实操、SAP品号申请全流程演练，同时深度参与8013项目的测试原理图绘制与流程优化。具体产出包括：
完成展盒PCB封装尺寸修正（拐角中心距102→102.3、背光源居中调整、线宽5→7）；
完成嘉立创5片展盒PCB下单配置（黑色、沉金、手动扣款）；
完成展盒SAP品号申请（物料类型J007、物料组700504）；
完成8013测试原理图修订（去除PWM配置、重新校对升压参数）；
钉钉OA样品采购审批流程发起与跟进。
本周09/11加班制作EKT-YMCC8405AAAVUCL展盒文件，画图布置规则，修改规则。
二、 技术专题
1. 展盒PCB设计与封装修正
本周在展盒PCB绘制中经历了多轮尺寸与布局修正，核心经验如下：
拐角中心距：图纸标注的102为边缘到边缘距离，实际装配需按中心到中心计算。拐角截面为矩形（一边0.3、一边0.5），中心距应在102基础上加0.3，确定为102.3。这一教训提醒我：看图纸不能只看数字，必须理解尺寸标注的基准面。
背光源居中：背光源封装整体放偏，两侧测量值分别为14.25和12.25，需向中心平移1毫米实现对称。这暴露了我在封装放置时“差不多就行”的习惯——在精密电子领域，1毫米的偏差就是不合格。
线宽规范：部分走线过细（5mil），要求全局修改为7mil（约0.2mm）。结合培训所学，电源主线应加粗至0.5mm，信号线保持0.254mm，走线间距统一按10mil规范设置。
命名规范：展盒文件统一采用“EKT+产品名”格式，便于后续检索与版本管理。
后续绘制任何PCB封装，都应先画模块外框或中心辅助线再放引脚，导入后即可快速验证定位；引脚开孔可适当放宽至0.8mm以保证装配裕量。
2. 测试原理图绘制（以8013为例）
8013项目的原理图绘制让我系统梳理了测试原理图的完整逻辑：
端子定义三行制：前两行根据图纸填写端子定义，第三行标明外围连接（接单片机引脚、外接电容或悬空NC）。
升压计算：根据VDD（3.3V）与VLCD（驱动电压8.5V）计算倍压。3.3V升3倍为9.9V > 8.5V，满足要求且有裕量。关键原则：升压后的理论值必须大于VLCD并预留余量。
PWM处理：若产品无PWM调光功能，相关引脚标为NC，并在测试流程中删除对应的初始测试画面。
导出规范：CAD图纸通过打印功能选择“CAD to PDF”，框选后设置样式为单色/黑白（monochrome）导出。
版本管理：首次制作新产品命名为A-01（或W-01）；同一产品改动递增版本号；不同产品代号则重新编号。
3. 背光驱动原理深化
本周结合展盒项目重新梳理了背光驱动知识：
恒流vs恒压：恒流驱动可避免LED过热和光衰，确保每个LED亮度、色度保持一致，是背光源设计的优先选择；恒压驱动需配合限流电阻，效率低且易损坏LED。
展盒背光配置：根据参数配置恒流DC-DC（如12V/40mA），电流调节优先直接计算固定电阻值，减少使用易跑偏的可调电阻。
AK位置确认：背光AK引脚为出厂固定结构，实际位置应靠近16号引脚，绘制封装前必须核对清楚1号脚、16号脚及AK位置。
4. FPC连接器上/下接触辨析
本周在核对FPC座选型时，系统梳理了上接触与下接触的区别：
上接型：触点位于连接器顶部，排线从上方垂直插入，金手指朝上。
下接型：触点朝下，排线从底部水平插入。
判断方法：将连接器平贴PCB板，若黑色拉杆位于下方且金手指朝上，则为上接。
核心原则：接线时必须确保导电层与插座簧片正确对齐压紧，避免绝缘层（PI层）与触点接触导致断路。
三、 工作流与规范
1. SAP品号申请全流程
本周完成了展盒板SAP品号申请，流程如下：
| 步骤 | 操作要点 |
|---|---|
| 登记表格 | 在《新增材料基本视图维护》Excel中填写填写人、工厂、物料描述 |
| 工厂代码 | 展盒板归属工厂选1004（贴片工厂/电子件/PCB） |
| 物料类型 | 展盒/工装测试板属备品配件，选Z007，物料组选700504 |
| 主料区分 | 量产PCB、IC、FPC等主料选Z003，需详细填写尺寸、层数、厚度 |
| 提交机制 | 负责人每日固定时间（10:00、14:30、17:30）统一提交SAP专职部门建号 |
关键认知：个人无需直接登录SAP系统操作，只需填好表格，由专人统一提交建号后回填。
2. 嘉立创下单规范
展盒板下单配置要点：
起订量：一般5片
颜色与工艺：黑色、沉金
交期：非紧急选3天+免费快递；紧急选24小时加急
发票与扣款：发票抬头选集团公司，手动扣款，勾选电子收据
历史订单管理：有问题的旧版PCB须在“更多操作”中设置“禁止返单”，防止批量误下单
3. 钉钉OA采购审批流程
路径：钉钉工作台 → OA审批 → 股份样品采购
供应商填法：嘉立创写“嘉立创”；外部散件写“淘宝”并附购买链接
审批流转：主管（田慧）→ 计划部（周雪）→ 对应采购员付款
跟进责任：下单人需在SAP中跟进常规件与特殊器件的库存和到料进度
四、 问题与反思
本周暴露的问题
封装绘制粗心：背光源位置偏差1mm、拐角中心距理解错误——根源在于看图不够细致，未逐项核对尺寸基准。
走线规范意识不足：习惯性按最小线宽布线，未根据电源/信号区分线宽标准。
版本管理意识薄弱：前期修改文件时未及时递增版本号，后续需养成“每次修改必更新版本号+备注修改内容”的习惯。
改进措施
绘制任何封装前，先列出所有关键尺寸核对清单，逐项打钩确认；
走线前先规划电源线（0.5mm）、信号线（0.254mm）的线宽分级；
文件命名强制包含版本号（如EKT-产品名_V1.0），修改后立即递增。
五、 下周计划
8013测试板焊接与调试：物料到齐后完成焊接，进行全显—走行—走竖—三角—文字画面的完整测试流程。
展盒组装跟进：物料与板子到齐后向卉姐索取显示屏模块，通知制作人员进行组装焊接。
SAP查询操作学习：由崔曼姐讲解SAP系统的具体查询操作（物料清单、库存及物料到料进度查询）。
其他屏幕类型学习：后续将安排字符屏、段码屏等其他类型屏幕的原理与测试规范培训。
六、 总结
本周最大的收获是从“被动执行”转向“主动理解”——不再只是机械地画线、改尺寸，而是开始理解每一步操作背后的“为什么”：为什么要算中心距而非边距、为什么要选恒流而非恒压、为什么要区分Z003和Z007。这种思维转变，是试用期第四周最宝贵的成长。
接下来将继续保持每日工作日志记录习惯（型号、客户IC、测试板号、修改内容、需求来源），既为技术传承留痕，也为责任界定留档。
