高通SA8775P与SA8797P深度对比：从48 TOPS到320 TOPS，CPU、GPU、NPU、DDR、ISP、PCIe及舱驾融合架构全面解析
图1｜未来智能座舱：高性能SoC正在驱动多屏交互、AI计算与舱驾融合
一、为什么SA8775P与SA8797P值得研究？
汽车电子电气架构正在从分布式ECU向域集中、中央计算发展。
过去，一颗座舱SoC主要负责中控导航、音乐播放、仪表显示以及部分摄像头处理。
现在，智能座舱已经需要同时运行Android、QNX、Linux、360°环视、DMS、OMS、多模态AI、语音交互、AR-HUD以及复杂的3D人机界面。
更高阶的计算平台还要承担ADAS视觉感知、传感器融合和其他实时任务。
这意味着SoC选型必须综合评估CPU、GPU、NPU、DDR、ISP、视频编解码、Display、PCIe、Ethernet、UFS以及功能安全能力。
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