简介：这份Word文档聚焦Altium Designer封装向Cadence Allegro迁移与复用，面向已具备两套EDA工具基础、希望减少重复建库的PCB设计人员，针对封装格式不互通、库文件分散且难以统一管理的问题，给出可参照的整理思路与检查框架。文档以单份docx交付，压缩包约63KB，仅1个文件，轻量便于随查随用；内容围绕封装迁移后的symbol、shape与焊盘归类、库路径组织、封装尺寸与连接一致性复核，以及中文路径、ASCII中间文件等易错环节展开，并补充生成文件的归档位置与加载前的检查要点，兼顾整体流程与落地细节。目前已有1475人学习。读者可从中获得跨软件封装复用的流程脉络、库文件落位方法与常见问题排查方向，提前规避路径和文件归类带来的返工，适合作为封装库整理、迁移及复用工作的参考材料。
1. 从一份封装搬运文档说起：为什么 AD 转 Allegro 值得单独记一笔
上个月帮一个做工业控制板的朋友收拾器件库。项目要从 AD 迁到 Allegro，硬件负责人丢过来一句话：封装照着旧图重画。三十多个异形连接器、十几个定制电感，重画一轮少说两天，还容易在焊盘尺寸上翻车。其实他们手里有现成的 Altium Designer（下称 AD）库，缺的只是一条从 PcbDoc 到 .dra/.psm 的搬运链路。
这份文档记的就是这条链路：AD 侧建空板、把封装摆到原点、另存 PCB ASCII，Allegro 侧走 CAD Translators 导进来，再把 Export Libraries 吐出来的 dra、psm、ssm、pad 分门别类塞进三条库路径。链路本身六步，真正决定成败的是路径命名、原点位置和层映射这三件小事。适合手上已有 AD 库不想从零画封装的人，也适合接手迁移项目、被「封装对不上」折腾过一轮的人。
2. 转换链路的前置条件：ASCII 中转、路径约束与 AD 侧的空板导出
动手之前得先把一件事想明白：Allegro 的 Altium PCB 转换器不是万能的格式兼容层，它本质上是一个「文本记录解析器 + 几何重建器」。喂给它的东西不符合它的解析预期，它不会报错给你看，而是安静地导出一块空板，或者只导进来一半器件。后面所有步骤的严谨程度，都是围绕这个特性展开的。
2.1 转换器只吃文本：ASCII 与二进制 PcbDoc 的差别
AD 默认保存的 .PcbDoc 是 OLE 复合文档，里面是二进制流，包含图形缓存、3D 模型、敷铜多边形、图层堆栈等一大堆附加数据。转换器读的是另一种东西：AD 在「另存为」时能导出的 PCB ASCII File，同一个 .PcbDoc 扩展名下其实是纯文本，用记事本打开能看到|RECORD=Board、|RECORD=Component、|RECORD=Pad这样按竖线分隔的记录行。
两种格式的差别不只是编码。ASCII 版本会把每个对象的属性摊平成键值对，焊盘的位置、尺寸、形状、层、孔径、镀铜属性全在文本里；二进制版本里这些信息埋在流结构中，还带压缩和索引。转换器解析 ASCII 时是按记录类型逐条重建的，所以只要有一条记录它不认识，通常就是跳过加一条 warning，而不是整体失败。
这也解释了一个很常见的现象：明明在 AD 里看着好好的封装，导进 Allegro 之后焊盘少了一圈、丝印跑到了装配层。不是转换器坏了，是那些对象在 ASCII 里被写成了转换器不认识的记录类型，被静默丢弃了。所以后面每一步都要留出核对的时间，别指望一键完成。
还有一个细节值得提前知道：ASCII 文件会比二进制大好几倍，几十个封装的板子导出后可能上百 MB。磁盘空间和路径长度都要提前留余量，Windows 上路径超过 260 字符，AD 保存时可能直接失败，或者保存成功但文件被截断。
2.2 建一块只有封装的空 PCB：原点、参考点与清理
这一步是整个流程里最容易被敷衍、也最容易在后面付出代价的环节。我的做法是新建一块专门用来「过桥」的空板，只放要搬的封装，其他一概不放。
先把工作目录建起来，路径里不要有中文、空格、括号、#、&。这类字符在 AD 里也许能正常保存，但转换器写日志、Allegro 读库路径时经常在这里断掉。
# 建立一条干净的转换工作区，所有路径只用字母数字和下划线 BASE=/d/ad2allegro mkdir -p "$BASE"/{work,ascii,brd,lib/{symbol,shape,pad,flash},log} ls -R "$BASE"这段脚本建了五类目录，各自职责要分清：work放 AD 的二进制中间文件，ascii放导出的文本板，brd放 Allegro 侧生成的工程，lib下面四个子目录分别对应 symbol、shape、pad、flash 四类库文件，log单独存日志。分开放的理由很简单——转换一次会产出几十个同名不同后缀的文件，混在一个目录里，后面根本分不清哪个是这一次生成的。
板子建好后，放置封装的顺序有讲究。我的习惯是先Place → Component，从 AD 库里挑封装，放下去之后立刻做三件事：
第一，把封装的参考点拖到坐标原点附近。AD 里封装的参考点默认在器件的某个引脚或者本体中心，这个点会变成 Allegro 里 symbol 的原点。如果封装摆在离原点 3000mil 的地方，导进 Allegro 后器件放置时会出现一个巨大的偏移量，你以为是 Allegro 的问题，其实源头在这里。
第二，多个封装之间留足间距，至少 200mil，别叠在一起。转换器按包围盒重建几何，重叠的图形会被合并或者裁剪，丝印和阻焊开窗就乱了。
第三，删掉一切与封装无关的对象：走线、敷铜、3D body、尺寸标注、自由字符串、Room 定义。3D body 转换器基本不认，留着只会拖慢导出速度；敷铜多边形在 ASCII 里记录很重，转换器处理起来容易出 warning。
提示：如果一次要搬几十个封装，别贪心全放一块板上。按封装类型分 3 到 5 批，每批十来个，转换失败时排查范围小得多。
2.3 另存 ASCII 与落地目录的命名约束
封装摆好之后，File → Save As，保存类型选PCB ASCII File (*.PcbDoc)。这里有个坑：AD 的另存为对话框里，文件名扩展名仍然是 .PcbDoc，跟二进制版本一模一样，只有类型下拉框不同。存完之后一定要用记事本打开验证一下，看到开头是|RECORD=...的文本行才算成功；如果看到一堆乱码字符，说明类型没选对，存成了二进制。
文件名本身也要立规矩。我一般用conv_批次号.PcbDoc这种形式，全小写，只用下划线分隔。原因不是洁癖——Allegro 转换器在生成 symbol 名时会直接拿 AD 里的封装名和文件名做拼接，名字里带中文或空格，生成的 .dra 文件名就可能带非法字符，后面 Export Libraries 那一步会报「invalid file name」，而且报错信息不会告诉你是哪个文件。
转换批次和封装的对应关系，建议单独记一张表，别靠脑子记。等到后面库路径配好、放置验证时发现某个封装尺寸不对，你得能立刻定位它是哪一批、从哪个 AD 库来的。
| 批次 | ASCII 文件 | 封装数量 | 用途 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| B01 | conv_b01.PcbDoc | 8 | 连接器类 | 异形焊盘多，单独一批 |
| B02 | conv_b02.PcbDoc | 12 | 阻容感 | 标准封装，风险低 |
| B03 | conv_b03.PcbDoc | 6 | 定制电感 | 带槽孔，需人工核对 |
表里「备注」这一列别省。转换过程中遇到的每一个异常，事后都会变成排查线索，而人对三天前的事情记性是很差的。
3. Allegro 侧导入：CAD Translators 的参数核对与日志解读
AD 侧的东西准备干净了，Allegro 这边反而是整条链路里最省事的一段——前提是你会读日志。转换器把该说的话全写在 log 文件里了，问题是有的人导完看到板子上有东西就关掉对话框，等放置器件时才发现丝印没了、焊盘编号全乱。
3.1 新建 brd 与导入入口
先建工程。File → New → Board，选一个干净的模板（没有预置层叠和约束的空白模板最稳），保存到前面建好的brd目录，命名跟 ASCII 文件对应，比如conv_b01.brd。别拿现成项目的 brd 当容器，那里面已有的层定义、约束管理器设置、网络类会跟导入内容打架，出问题很难分清是谁的责任。
导入入口在File → Import → CAD Translators → Altium PCB。不同版本的菜单层级会差一到两级，有的版本放在File → Import → CAD Translators下面，有的直接在File → Import里就有 Altium 条目，找不到就在 Import 菜单里翻一遍，名字里一定带 Altium。
点开之后是一个转换向导，核心就三个输入：源文件（刚导出的 ASCII PcbDoc）、输出设计（目标 .brd 路径）、日志文件路径。日志路径一定要显式指定到log目录，别用默认值——默认值经常落在源文件旁边，转换完一堆文件堆在一起，log 就被淹没了。
3.2 对话框里要逐项核对的四个参数
向导里的选项各版本叫法不完全一致，但需要核对的内容是固定的四类：
| 核对项 | 常见默认值 | 我一般怎么设 | 设错的后果 |
|---|---|---|---|
| 源文件类型 | Altium PCB ASCII | 保持 ASCII，不要选 binary | 选错直接空板，无报错 |
| 输出 brd 路径 | 与源文件同目录 | 指到独立 brd 目录 | 覆盖同名工程，前功尽弃 |
| 单位与精度 | mil / 1:1 | 与源设计一致，不改比例 | 焊盘尺寸整体缩放，最难发现 |
| 层映射方式 | 按名称自动匹配 | 先自动，再人工核对一遍 | 丝印、阻焊跑到不存在的层 |
单位这一项要重点说。AD 库里的封装可能用 mil，也可能用 mm，转换器默认按 mil 解析。如果源封装是 mm 建的，导进来会整体放大 39.37 倍，肉眼一看就知道不对；但如果只是部分焊盘用了 mm，比如一个连接器的定位孔，那就很难发现，等打样回来才发现孔位偏了。所以转换前在 AD 里统一一次单位，比事后核对省事得多。
层映射是第二个重灾区。AD 的层体系和 Allegro 的 class/subclass 不是一一对应，转换器只能按名字猜。常见的对应关系大致是这样：
| AD 层 | Allegro class / subclass | 说明 |
|---|---|---|
| Top Layer | ETCH / TOP | 顶层走线 |
| Bottom Layer | ETCH / BOTTOM | 底层走线 |
| Mid Layer 1~30 | ETCH / L2~L31 | 内层，序号可能错位 |
| Top Overlay | PACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_TOP | 丝印 |
| Top Solder | PACKAGE GEOMETRY / SOLDERMASK_TOP | 阻焊开窗 |
| Top Paste | PACKAGE GEOMETRY / PASTEMASK_TOP | 钢网 |
| Multi-Layer | 贯穿孔焊盘 | 通孔 |
| Keep-Out Layer | ROUTE KEEPOUT | 禁止布线区 |
| Mechanical 1 / 13 / 15 | 通常丢弃 | 需人工确认是否有用信息 |
最后一行是重点：AD 里大量设计信息塞在 Mechanical 层里，比如器件外形、装配说明、高度标注。转换器对 Mechanical 层的处理策略是「不认识就丢」，而且丢的时候只在 log 里写一行 warning。如果这些信息对你有用，得在 AD 里先把它们挪到 Top Overlay 之类的标准层再导出。
3.3 读日志：分清致命、可忽略、必须回改
转换跑完，先别急着看板子，打开 log。日志条目大概能分成三档：
致命错误，出现就说明这次转换白做了。典型的是Unable to open input file（路径有问题）、Unrecognized file format（存成了二进制）、No components found（板子上没东西或者全被过滤了）。
必须回改的警告，出现说明结果不完整。典型的是Padstack xxx not created（焊盘没生成，器件放下去会缺焊盘）、Symbol xxx has no pins（封装引脚全丢）、Duplicate symbol name（两个同名封装被合并成一个）。
可以放过的提示，多数是信息性输出。比如Layer Mechanical 15 ignored、Text object skipped、3D body not supported。这些只要你自己确认过不影响使用，忽略就行。
日志量大时用命令行过滤，比在编辑器里翻快得多：
# 只看必须处理的问题，忽略信息性提示 grep -nE "ERROR|not created|no pins|Duplicate|Unable" /d/ad2allegro/log/conv_b01.log # 统计各类警告出现次数，判断是哪类对象集中出问题 grep -oE "WARNING: [A-Za-z ]+" /d/ad2allegro/log/conv_b01.log | sort | uniq -c | sort -rn第一条命令把致命和需回改的条目揪出来，-n保留行号方便回查上下文。第二条按警告类型聚类，如果Padstack相关的警告出现几十次，基本可以断定是 AD 里那批焊盘用了转换器不支持的形状（比如自定义多边形焊盘、圆角矩形、带偏移的槽孔），这时候别硬扛，回 AD 里把那几个焊盘改成标准形状再导一次，比在 Allegro 里手工补要快。
注意：log 文件默认可能被写成
.log也可能是.txt，转换完先ls一下输出目录确认文件名，别对着空文件读半天。
4. 生成物落地：dra / psm / ssm / pad 的分类与三条库路径
导入成功只意味着几何进了 brd，还不等于「能当封装用」。Allegro 的封装是三套文件配合工作的：图形源文件、编译后的可放置文件、焊盘定义。少任何一套，放置时要么找不到器件，要么放下去是个空壳。
4.1 四类文件各管什么
先把这个对应关系理清楚，后面配路径就不会乱：
| 文件类型 | 扩展名 | 作用 | 放在哪条路径 |
|---|---|---|---|
| Package symbol 源文件 | .dra | 可编辑的封装图形，含丝印、装配、占位区 | psmpath |
| Package symbol 编译文件 | .psm | 放置时实际读取的二进制封装数据 | psmpath |
| Shape symbol 源文件 | .dra | 异形焊盘、特殊铜皮的图形定义 | psmpath |
| Shape symbol 编译文件 | .ssm | 放置时读取的 shape 数据 | psmpath |
| Padstack | .pad | 焊盘的孔径、尺寸、层结构定义 | padpath |
| Flash symbol | .fsm | 散热焊盘、花焊盘连接图形 | psmpath |
关键认知：.dra是给人改的，.psm是给工具读的。只放 dra 不放 psm，Allegro 在放置时找不到器件，报Could not find symbol；只放 psm 不放 dra，能放但改不了，而且没法在 Symbol Editor 里打开检查。两个必须成对出现，且文件名主干一致。
.ssm和.pad的关系也一样。一个异形焊盘在 AD 里可能只是一个多边形填充，转换到 Allegro 之后会拆成一个 padstack（定义层结构和孔径）加一个 shape symbol（定义平面轮廓）。这两者任意一个缺失，焊盘就会显示成一个方块或者干脆不显示。
4.2 Export Libraries 的实际操作与输出核对
导入生成的 brd 里已经有封装了，接着把它们导成库文件。在打开的这个 brd 里走File → Export → Libraries，弹窗里指定输出目录，也就是前面建的lib目录。这个操作会一次性把板子上所有器件拆成 symbol、padstack、shape、flash 四类，按子目录分开写。
导完之后立刻核对数量，别直接进下一步：
# 核对四类文件是否成对、数量是否与源封装匹配 cd /d/ad2allegro/lib echo "== dra 文件 =="; ls symbol/*.dra shape/*.dra 2>/dev/null | wc -l echo "== psm 文件 =="; ls symbol/*.psm 2>/dev/null | wc -l echo "== ssm 文件 =="; ls shape/*.ssm 2>/dev/null | wc -l echo "== pad 文件 =="; ls pad/*.pad 2>/dev/null | wc -l # 找出只有 dra 没有 psm 的孤立封装，这类放置时必然报错 for f in symbol/*.dra; do base="${f%.dra}" [ -f "${base}.psm" ] || echo "缺 psm: $f" done这段脚本干了两件事：一是统计各类文件数量，二是用后缀替换的方式做配对检查。数量对不上、或者配对检查吐出文件名，说明某几个封装在编译阶段失败了——常见原因是封装里有零长度的线段、重复的焊盘编号、或者丝印压到了焊盘上触发了内部检查。这些在 log 里通常也有一条对应记录，回去翻。
配对检查这一步我是强制做的。曾经有一次导了二十多个封装，其中一个 .psm 没生成，当时没查，等到画板子放到那个器件时才开始怀疑人生，回头一层层找才发现是 source 里有个焊盘编号写成了空字符串。
4.3 三条库路径怎么配
Allegro 找库文件靠三个用户变量：padpath、psmpath、devpath。前两个是必须的，第三个在需要 device file 时用。配置入口在Setup → User Preferences → Paths → Library，也可以直接改 env 文件。
env 文件里加这么几行：
# 库路径配置片段，路径用正斜杠，不要加引号 set padpath = . D:/ad2allegro/lib/pad set psmpath = . D:/ad2allegro/lib/symbol D:/ad2allegro/lib/shape set devpath = . D:/ad2allegro/lib/symbol几个必须遵守的规则：
路径分隔用正斜杠/，即使跑在 Windows 上。反斜杠会被当成转义符，整行配置失效。
路径里绝对不能有空格。Allegro 解析 env 文件时按空格切分，D:/my lib/pad会被切成D:/my和lib/pad两段，两段都无效，而且不报错，只是默默找不到文件。
每行的.表示当前工程目录优先，这个别删。它保证工程本地库的优先级高于全局库，避免不同项目的同名封装互相覆盖。
改完 env 要重启 Allegro 才生效。这一点很多人在第一次配路径时踩过——改完直接去放置，发现还是找不到，以为路径配错了，其实是没重启。
4.4 放一个器件验证
路径配好、重启之后，Place → Manually，在弹出的面板里勾选Library，展开库列表，找到刚导进来的封装，放到板子上。
放下去之后按顺序检查五件事，任一不对就说明转换有问题：
原点。选中器件看坐标，原点应该在本体中心或者 1 脚位置，不该有几百 mil 的偏移。偏移大说明 AD 侧封装没摆到原点附近。
1 脚方向。丝印上的极性标记、引脚编号 1 的位置，跟 AD 里对照看。AD 和 Allegro 的旋转方向定义不同，转换器有时会整体镜像，尤其是 Bottom 层的封装。
焊盘编号。用Display → Element点焊盘看编号，跟原理图符号的引脚号对上。编号错乱是 ASCII 记录解析出错导致的，只能回 AD 重新导。
丝印与阻焊。打开PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP和SOLDERMASK_TOP两个 subclass，看有没有图形。空的说明层映射那一步丢了。
占位区。PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP里应该有器件外形轮廓，没有的话后面做布局检查会一直报错。
5. 避坑与排查：五条血泪记录
这条链路上真正花时间的从来不是正常流程，是那些不报错、不提示、等到打样才发现的问题。下面五条是我自己踩过的，按「现象 → 原因 → 解决」记下来，遇到对得上的直接照方子抓药。
5.1 转换跑完是块空板，log 里只有一行开头的记录
现象：点完转换，几秒钟就结束，生成的 brd 打开后什么都没有，log 文件只有几行头部信息，没有报错。
原因：AD 另存时类型没选对，存成了二进制 PcbDoc。转换器读不进去，也不认为这是错误，直接按空输入处理。
解决：用记事本打开 ASCII 文件看头部，正常的应该以|RECORD=开头的文本行起始。是乱码就回 AD 重存，注意「保存类型」下拉框里要选PCB ASCII File (*.PcbDoc)，而不是默认的PCB Files (*.PcbDoc)。这两个选项在对话框里挨着，很容易点错。
5.2 器件能放，但一放就飞到板子外面
现象：从库里放置封装，鼠标点下去器件瞬间出现在坐标 (3000, 2500) 之类的位置，要 Zoom Fit 才找得到。
原因：AD 侧建空板时封装摆在远离原点的地方，那个位置被记录成了 symbol 的原点。Allegro 放置时以 symbol 原点对齐鼠标位置，原点偏了，器件自然飞。
解决：回 AD，把封装整体移动到坐标 (0,0) 附近，重新导出。已经导进来的如果不想重来，可以在 Allegro 的 Symbol Editor 里打开 .dra，用Move把图形整体挪到原点，再Create Symbol重新编译出 psm。后者能救急，但批量处理时还是重导更稳。
5.3 丝印全没了，log 里一堆 Mechanical 层被忽略
现象：封装放下去焊盘正常，就是没有丝印框、没有极性标记，打开SILKSCREEN_TOP是空的。
原因：AD 库里这些图形画在了 Top Overlay 之外的层上，比如 Mechanical 1、Mechanical 13，转换器对 Mechanical 层一律丢弃。
解决：在 AD 里全选这些图形，用Edit → Move → Move To Layer或者直接在 PCB 面板里改层，统一挪到 Top Overlay，重新导出。如果器件很多，可以在 AD 里写个脚本批量改层，比一个个点快。挪完之后记得检查有没有把装配说明也一起挪过去了，那类文字会变成丝印，打样时印在板子上很难看。
5.4 焊盘尺寸对不上，差了一个固定比例
现象：封装放进 Allegro，跟旁边手工建的封装一比，焊盘明显大一圈或小一圈，比例大概是 39 倍。
原因：单位不一致。AD 里部分焊盘用 mm 建，转换器按 mil 解析，1mm 被当成 1mil 处理，整体缩小 39.37 倍；反过来则是放大。
解决：在 AD 里统一单位后再导出。AD 的View → Toggle Units只是切换显示，不改底层数据；要真正统一，得在 PCB 面板里选中所有焊盘，在属性面板里把单位改成一致。导出前拿游标量一个已知尺寸的焊盘（比如 0402 的 0.6mm × 0.6mm），换算成 mil 记下来，导入后在 Allegro 里量同一个焊盘对比，一眼就能看出有没有缩放。
5.5 库路径明明配了，放置时还是提示找不到 symbol
现象：Place → Manually里库列表是空的，或者能看到器件名但一放就报Could not find symbol。
原因：三种可能。一是 env 文件用了反斜杠或路径带空格，整行配置没生效；二是 psm 文件没生成，只有 dra；三是改完 env 没重启 Allegro。
解决：按顺序排查。先在 Allegro 命令行里敲echo $psmpath看实际生效的路径是什么，如果输出跟你写的不一样，就是 env 语法问题；再用前面那段配对脚本确认 psm 是否存在；最后重启软件。三步都过一遍，九成的情况能定位到。剩下的一成是文件权限问题，库目录放在网络盘或者受控目录下，读取被拦了，这种把库拷到本地盘再试。
6. 批量搬运与验收：把一次性转换变成可复用的检查流程
单次转换跑通之后，真正的工作量在批量。一个迁移项目动辄上百个封装，靠手工一批批导、一个个核对，出错概率跟封装数量成正比。我后来的做法是把「验收」这一步脚本化，转换完先跑一遍自动检查，人只看检查不通过的那几个。
检查脚本的核心是三件事：文件配对、命名合法性、关键属性抽样。
#!/usr/bin/env bash # 转换后自检脚本：配对 / 命名 / 空文件 LIB=/d/ad2allegro/lib FAIL=0 # 1. dra 与 psm 必须成对 for f in "$LIB"/symbol/*.dra; do [ -e "$f" ] || continue base="${f%.dra}" if [ ! -f "${base}.psm" ]; then echo "[配对失败] 缺 psm: $(basename "$f")"; FAIL=1 fi done # 2. ssm 与对应的 shape dra 必须成对 for f in "$LIB"/shape/*.ssm; do [ -e "$f" ] || continue base="${f%.ssm}" if [ ! -f "${base}.dra" ]; then echo "[配对失败] 缺 shape dra: $(basename "$f")"; FAIL=1 fi done # 3. 文件名不得含中文、空格、括号 find "$LIB" -type f \( -name "*.dra" -o -name "*.psm" -o -name "*.pad" -o -name "*.ssm" \) \ | grep -nP '[\x{4e00}-\x{9fa5} ()（）]' \ && { echo "[命名非法] 上面这些文件含中文或空格"; FAIL=1; } # 4. 空文件检查，0 字节的 psm/ssm 说明编译中断 find "$LIB" -type f \( -name "*.psm" -o -name "*.ssm" \) -size 0 \ -exec echo "[空文件] {}" \; -exec sh -c 'exit 1' \; [ $FAIL -eq 0 ] && echo "自检通过，可以进入放置验证" exit $FAIL脚本第一段做 dra/psm 配对，第二段反向检查 ssm 有没有对应的 shape dra——注意方向跟第一段相反，因为 shape symbol 的源文件在导出时命名规则不完全一致，从 ssm 反查更可靠。第三段用find加grep -P过滤非 ASCII 文件名，\x{4e00}-\x{9fa5}是常用汉字的 Unicode 区间。第四段查 0 字节文件，编译中断时最容易留下这种东西。
脚本跑通只说明文件层面没问题，几何层面还得抽样看。我的抽样规则是：每批抽三个，优先抽异形焊盘最多的、引脚数最多的、带槽孔的。这三个覆盖了绝大多数转换失败模式。
抽检时在 Allegro 里做一次叠图对比最有效：把 AD 里同一个封装的焊盘中心坐标导出来（AD 的 Reports → Pad Information 能出表），跟 Allegro 里Tools → Reports → Padstack的输出对上，逐个比 X/Y 坐标和孔径。差值在 0.01mm 以内算通过，超过就得查是单位问题还是记录解析丢精度。
还有一个容易被忽略的验收项：器件高度。AD 里的 3D body 转换不过来，Allegro 的PLACE_BOUND_TOP只是个二维轮廓，高度信息全靠Package Geometry → Place_Bound_Top里的Height属性手填。如果项目后面要做3D间距检查或者结构干涉，这一步必须补，否则所有器件默认高度是 0，检查结果全绿但没意义。
从那以后我每次做这类跨工具搬运，都强制走一遍「脚本自检 + 三点抽样 + 高度补齐」的流程，哪怕只搬五个封装也不跳。跳过一次，代价是打样回来发现一个连接器的定位孔偏了 0.3mm，整批板子返工。希望帮到你。
本文还有配套的精品资源，点击获取
