一.封装篇![]()
1.创建symbol（电源与地）
格点0.1in(100mil)(最小10mil的倍数)
添加方框（线宽可调），放置管脚（PIN _NAME,PIN_NUM）orign(upper left)数字放在左上方（ref designator放在正上方）
先放一面，右击镜像放另一面，一个个改好管脚的pin num
pin type默认in,GND_1排号，禁用空格，（~EN）
2.创建贴片通孔padstack（安装孔，光学定位点）
PIN_SMD,PIN_through右击新建或粉色图标
焊盘：单位mm，选形状，定长宽，名字默认
焊盘栈：SOB1r80x0r40(形状长宽命名)，选类型，（分配顶面贴装，底面贴装（钢网大小相同）顶面阻焊，底面阻焊加0.15）
孔：(0.8的孔焊盘1.3)选电镀是金属化的孔，孔的形状
通孔焊盘栈：通孔没有钢网
光学定位点：圆的焊盘，类型fiducial,阻焊开窗开大点
定位孔：焊盘，孔，阻抗，类型（mounting hole）
3.创建贴片插件CELL，插件封装CELL
创建贴片类型cell:
cell:新建分区+新cell
选择封装组
place_pins选椭圆形管脚，1脚是方形，先放4个1列4行间距(单位在树目录路径调整)，根据管脚顺序
算好坐标（下方按钮X-Y放置）中心距5.2，放置1脚的坐标-2.6mm,2mm,放置2.6mm,-2mm
显示控制去掉元件编号，显示管脚编号（改下颜色）
边框：组装，丝印，布局。231
放置组装边框，先画一个矩形，再改属性
长200，宽244，
线宽0
放置丝印：第三个，线宽6mil，其他栅格（绘图栅格）（5）
绿的丝印
1角标识：丝印边框（F10添加圆形，下边按键也可以）直径20线宽6，CTRL+C拷贝一个安装标识
第一个放置布局边框，添加矩形，栅格10，线宽0，（蓝色是布局边框）
创建插件类型cell:
