问题根源先说清楚嘉立创 EDALCEDA导出.PcbDoc到 AD两个软件 Mask助焊 / 阻焊底层机制不一样 立创 EDA 贴片焊盘自动根据焊盘尺寸实时生成 Paste 开窗 导出 AD 时不会把 “自动生成开窗” 的属性同步过去。 导入 AD 之后焊盘本身存在但缺少 Paste Mask 扩展参数AD 不会自动绘制 Top Paste 图形单层查看 Top Paste 层空白最终钢网没有贴片焊盘开孔。重点通孔焊盘天然不需要 Paste只有 SMD 贴片焊盘需要生成锡膏开窗。解决方法AD 新版本自带PCB.Pad.CustomMasks功能第三方导入封装会直接 Mask 渲染异常打开 AD 左上角【设置Preferences】→【Advanced】搜索PCB.Pad.CustomMasks取消勾选关闭这个功能重启再打开 PCB 文件处理焊盘方案 1提取 PCB 封装库批量修复焊盘属性根治推荐长期项目规则修复有时候不稳定根源是导入的封装焊盘属性缺失打开封装库批量双击贴片焊盘检查Layer 必须是 Top Layer / Bottom Layer不能是 Multi-Layer 通孔Mask 区域把Paste Mask Expansion 设置成跟随规则保存封装库回到 PCB【设计 → 更新 PCB 中的所有封装】再次查看 Top Paste 图层 从嘉立创 EDA 导出的芯片原理图和封装，再导入 AD 的时候其 Top Paste 层芯片引脚没有，开钢网的时候没有芯片引脚的位置，这种情况该怎么办，如何解决
问题根源先说清楚嘉立创 EDALCEDA导出.PcbDoc到 AD两个软件 Mask助焊 / 阻焊底层机制不一样 立创 EDA 贴片焊盘自动根据焊盘尺寸实时生成 Paste 开窗 导出 AD 时不会把 “自动生成开窗” 的属性同步过去。 导入 AD 之后焊盘本身存在但缺少 Paste Mask 扩展参数AD 不会自动绘制 Top Paste 图形单层查看 Top Paste 层空白最终钢网没有贴片焊盘开孔。重点通孔焊盘天然不需要 Paste只有 SMD 贴片焊盘需要生成锡膏开窗。解决方法AD 新版本自带PCB.Pad.CustomMasks功能第三方导入封装会直接 Mask 渲染异常打开 AD 左上角【设置Preferences】→【Advanced】搜索PCB.Pad.CustomMasks取消勾选关闭这个功能重启再打开 PCB 文件处理焊盘方案 1提取 PCB 封装库批量修复焊盘属性根治推荐长期项目规则修复有时候不稳定根源是导入的封装焊盘属性缺失打开封装库批量双击贴片焊盘检查Layer 必须是 Top Layer / Bottom Layer不能是 Multi-Layer 通孔Mask 区域把Paste Mask Expansion 设置成跟随规则保存封装库回到 PCB【设计 → 更新 PCB 中的所有封装】再次查看 Top Paste 图层 RELATED READING
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